電子式扭矩儀是一種針對(duì)風(fēng)機(jī)、水泵試驗(yàn)及現(xiàn)場(chǎng)能效評(píng)測(cè)的便攜式高性能軸功率測(cè)量儀器。電子式扭矩儀創(chuàng)造性的摒棄了傳統(tǒng)機(jī)電式扭矩傳感器繁瑣、復(fù)雜、在很多現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境下不易實(shí)現(xiàn)的安裝過程，實(shí)現(xiàn)了風(fēng)機(jī)、水泵電機(jī)效率的實(shí)時(shí)測(cè)量，監(jiān)測(cè)風(fēng)機(jī)、水泵電機(jī)在使用過程中各環(huán)節(jié)的運(yùn)行狀態(tài)，對(duì)研究風(fēng)機(jī)、水泵電機(jī)的使用狀態(tài)提供了實(shí)時(shí)、真實(shí)、可靠的數(shù)據(jù);避免了因機(jī)電式扭矩傳感器安裝不當(dāng)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果造成的影響。
電子式扭矩儀能完全取代傳統(tǒng)扭矩傳感器的軸功率測(cè)量功能，并且能獲取風(fēng)機(jī)、水泵電機(jī)的實(shí)時(shí)效率，為風(fēng)機(jī)、水泵機(jī)組節(jié)能提供了嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)評(píng)測(cè)手段。
應(yīng)用范圍
扭矩傳感器是一種測(cè)量各種扭矩、轉(zhuǎn)速及機(jī)械功率的精密測(cè)量儀器。應(yīng)用范圍十分廣泛，主要用于:
1、電動(dòng)機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)、內(nèi)燃機(jī)等旋轉(zhuǎn)動(dòng)力設(shè)備輸出扭矩及功率的檢測(cè);
2、風(fēng)機(jī)、水泵、齒輪箱、扭力板手的扭矩及功率的檢測(cè);
3、鐵路機(jī)車、汽車、拖拉機(jī)、飛機(jī)、船舶、礦山機(jī)械中的扭矩及功率的檢測(cè);
4、可用于污水處理系統(tǒng)中的扭矩及功率的檢測(cè);
5、可用于制造粘度計(jì);
6、可用于過程工業(yè)和流程工業(yè)中;
7、可以應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室，測(cè)試部門以及生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量控制;
注意事項(xiàng)
1.安裝時(shí)，不能帶電操作，切莫直接敲打、碰撞傳感器。
2.聯(lián)軸器的緊固螺栓應(yīng)擰緊 ,聯(lián)軸器的外面應(yīng)加防護(hù)罩，避免人身傷害。
3.信號(hào)線輸 出不得對(duì)地 ,對(duì)電源短路,輸出電流不大于10ma· 屏蔽電纜線的屏蔽層必須與 +15v電源的公共端(電源地)連接
安裝使用
使用環(huán)境
扭矩傳感器應(yīng)安裝在環(huán)境溫度為0℃ ~ 60℃，相對(duì)濕度小于90%，無易燃、易爆品的環(huán)境里。不宜安裝在強(qiáng)電磁干擾的環(huán)境中。
安裝方式
(1) 水平安裝::
(2) 垂直安裝:
3、連接方式: 扭矩傳感器與動(dòng)力設(shè)備、負(fù)載設(shè)備之間的連接
(1)彈性柱銷聯(lián)軸器連接如圖13所示，此種連接方式結(jié)構(gòu)簡單，加工容易，維護(hù)方便。能夠微量補(bǔ)償安裝誤差造成的軸的相對(duì)偏移，同時(shí)能起到輕微減振的作用。適用于中等載荷、起動(dòng)頻繁的高低速運(yùn)轉(zhuǎn)場(chǎng)合，工作溫度為-20-70℃。
(2)剛性聯(lián)軸器連接如圖14所示，這種連接形式結(jié)構(gòu)簡單，成本低，無補(bǔ)償性能，不能緩沖減振，對(duì)兩軸的安裝精度較高。用于振動(dòng)很小的工況條件。
4、安裝要求:
(1) 扭矩傳感器可水平安裝，也可垂直安裝。
(2) 如圖11、12所示，動(dòng)力設(shè)備、傳感器、負(fù)載設(shè)備應(yīng)安裝在穩(wěn)固的基礎(chǔ)上，以避免過大的震動(dòng)，否則可能發(fā)生數(shù)據(jù)不穩(wěn)，降低測(cè)量精度，甚至損壞傳感器。
(3) 采用彈性柱銷聯(lián)軸器或剛性聯(lián)軸器連接。
(4) 動(dòng)力設(shè)備、傳感器、負(fù)載設(shè)備軸線的同心度應(yīng)小于φ0.05mm。
綜合整個(gè)電子焊接情況，可能出現(xiàn)“錫珠”的工藝制程包括：“smt表面貼裝”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我們從這三個(gè)方面來一一探討“錫珠”出現(xiàn)的原因及預(yù)防控制的辦法。因?yàn)椤安ǚ搴浮奔啊笆止ず浮币淹菩卸嗄?，很多方面都已?jīng)比較成熟，因此，本文用了較多的篇幅介紹“smt表面貼裝” 焊接制程中產(chǎn)生“錫珠”原因及防控措施。
一，關(guān)于的“錫珠”形態(tài)及標(biāo)準(zhǔn)
一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“錫珠”問題進(jìn)行了闡釋。主要有mil-std-2000標(biāo)準(zhǔn)中的“不允許有錫珠”，而ipc-a-610c標(biāo)準(zhǔn)中的“每平方英寸少于5個(gè)”。在ipc-a-610c標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫米，直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的；而直徑大于或等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版ipca- 610d標(biāo)準(zhǔn)沒有對(duì)錫珠現(xiàn)象做更清楚的規(guī)定，有關(guān)每平方英寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何“錫珠”，所用線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。
常見的錫珠形態(tài)及其尺寸照片見下圖：
二，“smt表面貼裝”制程“錫珠”出現(xiàn)的原因及預(yù)防控制辦法
在“smt表面貼裝”焊接制程中，回流焊的“溫度、時(shí)間、焊膏的質(zhì)量、印刷厚度、鋼網(wǎng)（模板）的制作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產(chǎn)生。因此，找到“錫珠”可能出現(xiàn)的原因，并加以預(yù)防與控制就是達(dá)成板面無“錫珠”的關(guān)鍵之所在。
（一），焊膏本身質(zhì)量原因可能引起的“錫珠”狀況
1，焊膏中的金屬含量。焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為89-91％，體積比約為50％左右。通常金屬含量越多，焊膏中的金屬粉末排列越緊密，錫粉的顆料之間有更多機(jī)會(huì)結(jié)合而不易在氣化時(shí)被吹散，因此不易形成“錫珠”；如果金屬含量減少，則出現(xiàn)“錫珠”的機(jī)率增高。
2，焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后在與焊盤熔合的過程中表面張力就越大，而且在“回流焊接段”，金屬粉末表面氧化物的含量還會(huì)增高，這就不利于熔融焊料的完全“潤濕”從而導(dǎo)致細(xì)小錫珠產(chǎn)生。
3，焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中的金屬粉末是極細(xì)小的近圓型球體，常用的焊粉球徑約在25-45μm之間，較細(xì)的粉末中氧化物含量較低，因而會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象得到緩解。
4，焊膏抗熱坍塌效果。在回流焊預(yù)熱段，如果焊膏抗熱坍塌效果不好，在焊接溫度前（焊料開始熔融前）已印刷成型的焊膏開始坍塌，并有些焊膏流到焊盤以外，當(dāng)進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，焊料開始熔融，因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的作用，焊膏收縮成焊點(diǎn)并開始浸潤爬升至焊接端頭，有時(shí)因?yàn)楹竸┤笔Щ蚱渌驅(qū)е潞父鄳?yīng)力不足，有一少部分焊盤外的焊膏沒有收縮回來，當(dāng)其完全熔化后就形成了“錫珠”。
由此可見，焊膏的質(zhì)量及選用也影響著錫珠產(chǎn)生，焊膏中金屬及其氧化物的含量，金屬粉末的粒度、焊膏抗熱坍塌效果等都在不同程度地影響著“錫珠”的形成。
（二），使用不當(dāng)形成 “錫珠”的原因分析
1，“錫珠”在通過回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。我們大致可以將回流焊過程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段。“預(yù)熱段”是為了使印 制板和表貼元件緩慢升溫到120-150℃之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊。而在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于焊劑氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量“焊粉”從焊盤上流下或飛出，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會(huì)熔化，從而形成“錫珠”。由此可以得出這樣的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加劇焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制“錫珠”的形成。
2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù)，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作鋼網(wǎng)（模板）時(shí)，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸控制在約小于相應(yīng)焊盤接觸面積10％，結(jié)果表明這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
3，如果在貼片過程中貼裝壓力過大，當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。
4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開包裝使用，如果焊膏溫度過低就被打開包裝，會(huì)使膏體表面產(chǎn)生水分，這些水分在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)會(huì)造成焊粉飛出，在焊接段會(huì)讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。
我國一般地區(qū)夏天的空氣濕度較大，把焊膏從冷藏取出時(shí)，一般要在室溫下回溫4-5小時(shí)再開啟瓶蓋。
5，生產(chǎn)或工作環(huán)境也影響“錫珠”的形成，當(dāng)印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的包裝袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分和焊膏吸潮的水分一樣，會(huì)影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干，然后進(jìn)行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。
6，焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好，這也是使用焊膏的一個(gè)原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響，同時(shí)會(huì)造成焊膏的干燥加快或在下次再使用時(shí)吸潮，從而形成“錫珠”。
由此可見，“錫珠”的出現(xiàn)有很多原因，只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使焊接達(dá)到最好的效果，避免“錫珠”的產(chǎn)生。
（三），“smt表面貼裝”過程的“錫珠”預(yù)防與控制
1，焊膏的選用
在選擇焊膏時(shí)，應(yīng)堅(jiān)持在現(xiàn)有工藝條件下的試用，這樣，既能驗(yàn)證供應(yīng)商焊膏對(duì)自身產(chǎn)品、工藝的適用性，也能初步了解該焊膏在實(shí)際使用中的具體表現(xiàn)。對(duì)焊膏方面的評(píng)估，應(yīng)注意各種常見的參數(shù)，比如“焊油與焊粉的比例、錫球的顆粒度”等。
正確選擇的焊膏不一定是各項(xiàng)參數(shù)都最優(yōu)異，更多的情況下，對(duì)于smt的工藝制程及產(chǎn)品特性來講，適合的就是最好的。因此，選擇適合自身工藝及產(chǎn)品的焊膏，并將所有參數(shù)定下來，在以后的供應(yīng)商交貨過程中做出品管驗(yàn)收及品檢的依據(jù)，一方面核對(duì)供應(yīng)商所提供的書面資料，另一方面取少量不同批次的產(chǎn)品進(jìn)行試用。
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，會(huì)在配合過程中提出相應(yīng)的工藝建議，并根據(jù)客戶具體要求進(jìn)行焊膏產(chǎn)品的升級(jí)及缺陷改進(jìn)；因此，相對(duì)穩(wěn)定的、誠信度高的供應(yīng)商，對(duì)客戶在焊膏質(zhì)量方面預(yù)防及控制“錫珠”能提供很大的幫助。
2，“smt表面貼裝”工藝控制與改進(jìn)
在所有的工藝控制過程中，從焊膏的保存及取出使用、回溫、攪拌都有嚴(yán)格的文件規(guī)定，主要有以下幾個(gè)方面的重點(diǎn)：
（1），嚴(yán)格按照供應(yīng)商提供的存貯條件及溫度進(jìn)行存貯，一般情況下焊膏應(yīng)存貯于0-10℃的冷藏條件下；
（2），焊膏取出后、使用前，應(yīng)該進(jìn)行常溫下的回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟；
（3），在攪拌過程中，應(yīng)該按照供應(yīng)商所提供的攪拌方法及攪拌時(shí)間進(jìn)行攪拌；
（4），在印刷過種中，應(yīng)該注意印刷的力度，及鋼網(wǎng)表面的清潔度，及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)表面多余的焊膏殘留，防止在這個(gè)過程污染pcb板面從而造成焊接過程中的錫珠產(chǎn)生。
（5），回流焊過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的回流焊曲線進(jìn)行作業(yè)，不得隨意調(diào)整；同時(shí)應(yīng)該經(jīng)常校驗(yàn)回流焊曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差異并修正；
（6），在“smt表面貼裝”工藝中，鋼網(wǎng)（模板）的“開口方式”以及“開口率”很可能導(dǎo)致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷從而引起“錫珠”。在相關(guān)實(shí)驗(yàn)中，我們對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行了改進(jìn)，將原來易產(chǎn)生“錫珠”的片式元件1：1鋼網(wǎng)開口，改為1：0.75的楔形，改后試驗(yàn)效果較好“錫珠”產(chǎn)生的機(jī)率明顯下降直至基本杜絕。
通過修改鋼網(wǎng)的開口方式和批量的印刷試驗(yàn)，可以很明顯地看到，改后鋼網(wǎng)的開口方法可以有效防控“錫珠”的產(chǎn)生。修改后“防錫珠”鋼網(wǎng)的印刷效果及焊接效果見圖二：
按照多次的對(duì)比實(shí)驗(yàn)，并結(jié)合“圖二”可以看出，通過修改前后三次的效果對(duì)比，第二次修改后的鋼網(wǎng)，沒有見到明顯的錫珠，而錫膏的焊錫量也沒有偏少。由此說明通過鋼網(wǎng)的開口改變，對(duì)“smt表面貼裝”制程中的“錫珠”防控還是有一定效果的。同時(shí)我們對(duì)更改后的焊接產(chǎn)品送到“賽寶實(shí)驗(yàn)室”進(jìn)行檢測(cè)（報(bào)告編號(hào)為“fx03-2081691”），通對(duì)該線路板上的0603元件進(jìn)行推剪力測(cè)試，在“r124、r125、r126、c16、c57”五個(gè)元件點(diǎn)的剪切力分別為“58.14n、56.53n、51.87n、50.90n、52.35n”，焊接強(qiáng)度能達(dá)到我們的要求。
“smt表面貼裝”制程雖然對(duì)“錫珠”的防控較為復(fù)雜，但經(jīng)過長期的工作努力及經(jīng)驗(yàn)積累，相信可以做到無“錫珠”，或有效降低“錫珠”產(chǎn)生的機(jī)率。
三，“波峰焊”過程中出現(xiàn)“錫珠”的原因及預(yù)防控制辦法
在“波峰焊”工藝過程中，“錫珠”的產(chǎn)生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時(shí)，因?yàn)橹竸┗虬宀谋旧淼乃葸^多或高沸點(diǎn)溶劑沒有充分揮發(fā)，遇到溫度較高的錫液時(shí)驟然揮發(fā)，較大的溫差致使液態(tài)焊錫飛濺出去，形成細(xì)小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候，當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板順著管腳延伸的方向會(huì)拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動(dòng)性的作用下，多余的焊錫會(huì)落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時(shí)會(huì)落在線路板上，從而形成“錫珠”。
因此，我們可以看到，在“波峰焊”防控“錫珠”方面，我們應(yīng)該從兩個(gè)大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。
（一），助焊劑方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā)；
2、助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物，經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā)；
這兩種原因是助焊劑本身“質(zhì)量”問題所引起的，在實(shí)際焊接工藝中，可以通過“提高預(yù)熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應(yīng)針對(duì)供商所提供樣品進(jìn)行實(shí)際工藝的確認(rèn)，并記錄試用時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)工藝，在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下，審核供應(yīng)商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗(yàn)收過程中，應(yīng)核對(duì)供應(yīng)商最初的說明資料。
（二），工藝方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的bug，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊pcb完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。
pcb的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素，作為后期檢查。
1、元件封裝
（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。
（2）過孔大?。ㄈ绻校?duì)于插件式器件，過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。
（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。
2、布局
（1）ic不宜靠近板邊。
（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近ic的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件優(yōu)先擺放在一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。
（3）根據(jù)實(shí)際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則，安排插座的位置，而且一般靠近板邊。
（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)該朝向板外。
（5）keep out區(qū)域不能有器件。
（6）干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開關(guān)信號(hào)都屬于干擾源，應(yīng)該遠(yuǎn)離敏感電路，比如復(fù)位電路，模擬電路?？梢杂娩伒貋砀糸_它們。
pcb布局布線完工，還有哪些事要做？來了解一下
3、布線
（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，最小線寬不能小于pcb廠家的最小線寬。同時(shí)保證承載電流能力，一般以1mm/a來選取合適線寬。
（2）差分信號(hào)線。對(duì)于usb、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。
（3）高速線注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會(huì)形成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線的時(shí)候要注意旁邊有回流路徑，多層板設(shè)置有電源層和地平面可以有效解決這個(gè)問題。
（4）注意模擬信號(hào)線。模擬信號(hào)線應(yīng)該與數(shù)字信號(hào)隔開，走線盡量避免從干擾源（如時(shí)鐘、dc-dc電源）旁邊走過，而且走線越短越好。
4、emc和信號(hào)完整性
（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號(hào)線最好在末端串入一個(gè)匹配電阻。
（2）輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線，最好在靠近接口的地方并接皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pf的小電容，如圖2。
（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器（如74ls224）驅(qū)動(dòng)。
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5、絲印
（1）板名、時(shí)間、pn碼。
（2）標(biāo)注。對(duì)一些接口（如排陣）的管腳或者關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行標(biāo)注。
（3）元件標(biāo)號(hào)。元件標(biāo)號(hào)要擺放至合適的位置，密集的元件標(biāo)號(hào)可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。
6、其他
（1）mark點(diǎn)。對(duì)于需要機(jī)器焊接的pcb，需要加入兩到三個(gè)的mark點(diǎn)。
在使用一段時(shí)間后，橡套電纜銅絲顏色往往會(huì)發(fā)黑。究其原因發(fā)現(xiàn)：導(dǎo)致橡套電纜銅絲發(fā)黑的原因有很多，除了和橡皮的材料配方有關(guān)外，還與銅絲本身所處的狀態(tài)、橡膠加工工藝、橡膠硫化工藝、電纜的結(jié)構(gòu)、護(hù)套橡膠配方以及生產(chǎn)環(huán)境等諸多因素有關(guān)。
二十世紀(jì)五六十年代，我國國內(nèi)大多數(shù)廠家均使用普通銅桿(銅含量為99.99%，均為有氧銅桿)，生產(chǎn)方法都是銅錠加熱后經(jīng)多道壓延后制得黑色銅桿，在大、中、小拉后將銅桿制成比較細(xì)的銅絲。因?yàn)殂~本身并非是無氧銅，在加工過程中銅絲表面難免會(huì)發(fā)生氧化。
二十世紀(jì)八十年代，我國引進(jìn)的先進(jìn)無氧銅桿生產(chǎn)技術(shù)，以及國內(nèi)自行研發(fā)的無氧銅桿工藝，使整個(gè)電線電纜行業(yè)開始使用無氧銅桿，大大地改善了銅絲發(fā)黑的問題。但由于對(duì)銅桿的加工，特別是韌煉工藝的掌握以及加工后銅線芯存放條件惡劣，使銅線芯表面發(fā)生輕微的氧化。
二十世紀(jì)五十年代，橡膠絕緣均采用天然膠和丁苯膠并用配方。由于絕緣橡皮直接與銅線接觸，不能直接使用硫磺作硫化劑，即使使用很少的硫磺也會(huì)使銅線發(fā)黑，所以不得不使用一些能夠分解出游離硫的化合物，如促進(jìn)劑tmtd、硫化劑va-7，同時(shí)還要配合硫化促進(jìn)劑來提高硫化速度和硫化程度，確保絕緣橡皮的物理機(jī)械性能和電氣性能。但從絕緣橡皮的彈性、強(qiáng)力和永久變形性能角度來說，加有硫磺的橡皮是最好的(暫且不考慮銅絲發(fā)黑)。
實(shí)踐證明：tmtd無法解決銅絲發(fā)黑問題。同時(shí)，絕緣橡皮會(huì)有各種顏色，其中的紅、藍(lán)、黃、綠、黑是基本顏色，這些顏色的出現(xiàn)會(huì)促使橡皮發(fā)粘和銅絲發(fā)黑。配方中的主要填充劑是輕質(zhì)碳酸鈣和滑石粉，但受價(jià)格因素影響，一些廠家為了降低成本，使用的是低價(jià)碳酸鈣和滑石粉。這些填充劑粒子粗、游離堿的含量大、雜質(zhì)多，所以物理機(jī)械性能比較差，電性能不好，還容易造成銅絲發(fā)黑。一些廠商用活性超細(xì)碳酸鈣來提高絕緣橡皮的物理機(jī)械性能，而活性鈣多數(shù)是用硬脂酸來處理的，這種酸也是促使銅絲發(fā)黑的原因。硫化劑va-7的使用，可以改善銅絲發(fā)黑，但由于硫化程度不夠，橡皮的永久變形大，會(huì)造成橡皮發(fā)粘。特別是加入促進(jìn)劑zdc以后，提高了硫化速度，為了防止焦燒，還要加入促進(jìn)劑dm來延緩焦燒時(shí)間。從促進(jìn)劑zdc的結(jié)構(gòu)看，是在tetd結(jié)構(gòu)中兩個(gè)相連接的硫中間接上一個(gè)金屬鋅。
銅的催化、老化是橡皮發(fā)粘的重要原因。前蘇聯(lián)電纜科學(xué)研究院試驗(yàn)證明：在硫化過程中，銅從與橡膠接觸處滲入到絕緣橡膠中，1.0-2.0mm厚度的絕緣橡皮含銅0.009-0.0027%。眾所周知，即使微量銅也會(huì)對(duì)橡皮產(chǎn)生極大的破壞作用，這就是我們通常說的重金屬對(duì)橡膠的催化、老化。在絕緣硫化過程中，秋蘭姆析出若干游離硫與銅反應(yīng)，形成活性含銅基團(tuán)。在老化時(shí)，較弱的-s-s-鍵斷裂，形成活性含銅基cu-s-。這一低分子鏈的組合與橡膠作用的同時(shí)還與氧發(fā)生反應(yīng)，破壞橡膠的長鍵分子，使橡膠變軟變粘。法國橡膠研究院在研究發(fā)粘重現(xiàn)問題時(shí)指出：如果橡膠中含有有害的金屬，如銅、錳等重金屬鹽類，那么不管使用哪一種促進(jìn)劑，都會(huì)發(fā)生橡膠發(fā)粘現(xiàn)象。
針對(duì)橡套電纜中硫磺向絕緣橡皮和銅線表面滲透的原因探討，前蘇聯(lián)科學(xué)家曾應(yīng)用放射性同位素證實(shí)了電纜護(hù)套橡膠中硫擴(kuò)散的可能性。以天然橡膠為基的硫化膠中，在130-150℃的溫度下，游離硫的擴(kuò)散系數(shù)約為10-6cm2/s。而在連續(xù)硫化的生產(chǎn)車間內(nèi)，硫化護(hù)套橡膠時(shí)溫度保持在185-200℃之間，使得硫擴(kuò)散系數(shù)更大。
什么是通孔，盲孔，埋孔？
通孔就是從底層直接打孔到底層的過孔
盲孔就是從表面打孔到里層，但沒有打穿的過孔
埋孔就是從里層打到另一個(gè)里層的孔，它在表面是看不到的。
電路板通孔，盲孔，埋孔區(qū)別？設(shè)計(jì)規(guī)則是怎么樣，不能隨意打孔的
盲孔，埋孔的如何設(shè)計(jì)？
那盲孔是怎么打孔的呢？盲孔一般是激光孔，很小，大小一般有4-6mil，最小是4mil。它是用通過激光控制打孔深度，從表面打下去打到里層。但有一些規(guī)則，不能隨意打。
比如六層板，一般是1-2，2-5，5-6，1-6。
八層板，一般是1-2，2-7，7-8，1-8。也有1-2，1-3，3-6，6-8，7-8。
電路板通孔，盲孔，埋孔區(qū)別？設(shè)計(jì)規(guī)則是怎么樣，不能隨意打孔的
看出了沒，盲孔一般都是只從頂層打到下面一層，只打穿一層，對(duì)于1-3這種其實(shí)就是疊孔，兩個(gè)盲孔疊起來的。疊的越多，越難做，所以對(duì)于1-4，1-5這種就是疊3次，4次，工藝難度增大不少。
然后疊幾次就是幾階盲孔。有1-4就是3階盲孔了。有一種叫任意階，就是說能疊很多次。有些十層板就可以做任意階，不過這樣的成本很高，有錢就任性嘛！不過像20幾層，30幾層的任意階就不可能了。疊孔也不能任意多個(gè)盲孔疊起來！
電路板通孔，盲孔，埋孔區(qū)別？設(shè)計(jì)規(guī)則是怎么樣，不能隨意打孔的
有盲孔必須要有埋孔，盲孔只有通過埋孔連接才能從焊盤密集的bga封裝內(nèi)走出線。比如六層板，1-2，5-6的盲孔就必須通過3-6的盲孔連接走線連出來。八層板，有1-2，2-3的必須用3-6的孔連接走線連出來。
1、產(chǎn)品名稱識(shí)別法
電線－－輻照交聯(lián)低煙無鹵阻燃聚乙烯絕緣電線電纜；電纜－－輻照交聯(lián)低煙無鹵阻燃聚乙烯絕緣低煙無鹵阻燃聚乙烯護(hù)套電力電纜。仿制品一般情況下名稱都會(huì)有一點(diǎn)不同，如輻照交聯(lián)聚乙烯絕緣低煙無鹵護(hù)套阻燃電力電纜等等。
2、表皮燒燙法
用電烙鐵燙一下絕緣層應(yīng)該沒有明顯凹陷，如果有較大凹陷則說明絕緣層使用的材料或者工藝存在缺陷?；蛘哂么蚧饳C(jī)燒烤，正常情況下應(yīng)該是不易點(diǎn)燃，長時(shí)間燃燒后電纜的絕緣層仍然比較完整，沒有濃煙與刺激性氣味，同時(shí)直徑有所增加。如很容易點(diǎn)燃，則可以確定電纜的絕緣層沒有使用低煙無鹵材料（很可能是聚乙烯或者交聯(lián)聚乙烯材料）。如有較大煙霧，則說明絕緣層使用的是含鹵材料。如果長時(shí)間燃燒后，絕緣表面脫落嚴(yán)重，直徑?jīng)]有明顯增加，則說明沒有進(jìn)行合適的輻照交聯(lián)工藝處理。
3、熱水浸泡法
把線芯或者電纜放在90℃的熱水中浸泡，正常情況下絕緣電阻不會(huì)急速下降并保持在0.1mω/km以上。如絕緣電阻急速下降甚至低于0.009mω/km，則說明沒有經(jīng)過合適的輻照交聯(lián)工藝處理。（聚乙烯或者交聯(lián)聚乙烯絕緣材料不適用此方法識(shí)別，可以用上述第二條的方法進(jìn)行識(shí)別）。
4、密度對(duì)比法
低煙無鹵材料密度比水大，可以剝下少許絕緣層放入水中，如果浮在水面上方的，則肯定不是低煙無鹵材料。
輻照交聯(lián)低煙無鹵阻燃電線電纜以其優(yōu)異的綜合電氣物理性能得到廣大電工與電器從業(yè)人員的廣泛認(rèn)同，并在北京奧運(yùn)會(huì)主體工程、北京人民大會(huì)堂等一系列國家大型標(biāo)志性建筑中得到應(yīng)用，表現(xiàn)出良好的市場(chǎng)前景。但是令人擔(dān)憂的是近年來發(fā)現(xiàn)一些仿制甚至假冒該產(chǎn)品的現(xiàn)象，嚴(yán)重威脅重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目的工程質(zhì)量和工程形象。
一、屏蔽罩夾子
一般有使用到無線通訊的產(chǎn)品，通常都會(huì)在電路板上設(shè)計(jì)屏蔽框（來隔絕電磁干擾（emi），但要使屏蔽框發(fā)揮功能，一般都需要用到兩個(gè)零部件，一個(gè)是使用smt打件的屏蔽框，另一個(gè)是屏蔽罩，這么一來就必須要開兩套以上的press模具。
現(xiàn)在有些腦筋動(dòng)得快的廠商想出了使用夾子（clip）來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用smt打件，而且體積小所以不怕變形，這種夾子可以直接取代屏蔽框，當(dāng)夾子被焊接在電路板之后，再直接把屏蔽罩安裝在這些夾子中間夾住就可以了，等于少了一個(gè)屏蔽框的費(fèi)用。如圖1-2所示
電路板設(shè)計(jì)當(dāng)中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩
圖1-2 常用屏蔽罩夾子
雖然屏蔽夾有非常多的有點(diǎn)與成本優(yōu)勢(shì)，但仍然有許多的工程設(shè)計(jì)問題需要注意：
1、有否建議多遠(yuǎn)的距離應(yīng)該擺放一個(gè)夾子？根據(jù)廠商的回答，一般25mm擺放一個(gè)夾子就可以了。
2、基本上我們?cè)趶澖堑牡胤蕉荚O(shè)計(jì)擺放了一個(gè)屏蔽夾，這樣可以讓作業(yè)員比較方便安裝屏蔽罩時(shí)的對(duì)位準(zhǔn)確。然后在其他沒有屏蔽夾的地方也設(shè)計(jì)了一些接地的布缐，一來可以稍微提昇屏蔽罩的電磁隔絕能力，另一方面也可以為屏蔽夾無效時(shí)，馬上可以更改為屏蔽框，而無需要重新設(shè)計(jì)電路板。
二，屏蔽罩的使用模塊
在mid或vr產(chǎn)品的pcb設(shè)計(jì)中，我們常常對(duì)某些模塊進(jìn)行屏蔽
1、電源模塊（pmu+dcdc+ldo）
如圖1-3所示，通常電源模塊做為一個(gè)發(fā)熱源及干擾源存在于pcb上，對(duì)其加上一個(gè)屏蔽罩而已有效的降低其對(duì)外的輻射干擾。
電路板設(shè)計(jì)當(dāng)中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩
圖1-3 電源模塊的屏蔽罩
2、核心模塊（cpu+ddr+flash[emmc]）
核心模塊作為pcb的核心部分，穩(wěn)定的不受干擾的運(yùn)行是一個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定的重要組成部分，作為一個(gè)易受外界干擾的模塊，通常也給其設(shè)計(jì)一個(gè)屏蔽罩進(jìn)行屏蔽，如圖3-19所示。
3、wifi及藍(lán)牙模塊
隨著模塊的集成度不斷增加，wifi模塊還集成了很多其他的功能，比如bluetooth，集成越多，自然會(huì)對(duì)wifi信號(hào)的接受產(chǎn)生干擾，另一個(gè)主要的干擾源是pcb板上的元器件，它們工作時(shí)的高頻電路會(huì)產(chǎn)生較為強(qiáng)烈的干擾，這時(shí)候品牌廠商多半會(huì)采用屏蔽處理，去掉或減弱主板對(duì)天線的干擾，金屬屏蔽罩就是一個(gè)很好的選擇，它們可以有效屏蔽電磁波對(duì)內(nèi)部電路的影響，當(dāng)然也阻擋了內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射。當(dāng)然天線的位置也比較至關(guān)重要，一般放置板邊比較干凈的地方，如圖1-4，演示了一個(gè)添加屏蔽罩的wifi藍(lán)牙模塊。
電路板設(shè)計(jì)當(dāng)中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩
圖1-4 wifi藍(lán)牙模塊屏蔽罩
走心提示：
屏蔽罩設(shè)計(jì)時(shí)候盡量設(shè)計(jì)為矩形不要出現(xiàn)多邊形的情況，加大生產(chǎn)難度。
電路板設(shè)計(jì)當(dāng)中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩
如圖1-5所示，展示了常用的畫法及屏蔽罩夾子的放置
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