日媒稱，中國的半導體企業(yè)已經(jīng)在相當于IT設(shè)備大腦的芯片設(shè)計領(lǐng)域具備了競爭力。

　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》4月25日報道，除華為旗下的海思半導體外，包括知名學府清華大學旗下的公司在內(nèi)的眾多企業(yè)也在發(fā)展壯大。作為繼韓國和中國臺灣地區(qū)之后的亞洲新勢力，中國大陸的半導體企業(yè)正在崛起。

　　報道稱，高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye社長清水洋治表示：“我的感覺是，中國正在切實按照政府繪制的路線圖提高半導體的研發(fā)能力?！?br />
　　從智能手機到超級計算機，每年由Techanalye進行性能分析的設(shè)備有300種之多，這當中就包括華為和蘋果在2018年發(fā)售的4G手機Mate20 Pro和iPhone XS。兩款手機分別使用的智能手機芯片——由海思生產(chǎn)的麒麟980和蘋果生產(chǎn)的A12 Bionic——線寬均為7納米。

　　兩種芯片的大小和處理圖像數(shù)據(jù)的CPU等主要芯片的面積基本相同。由于智能手機本身的大小和使用的便利程度都沒有差異，所以Techanalye得出的結(jié)論是，兩款芯片的性能不相上下。

　　報道稱，海思采用的是專注于芯片設(shè)計和銷售的無晶圓運作模式，據(jù)說中國目前約有500家半導體企業(yè)采用無晶圓模式。

　　清華大學旗下的紫光展銳科技也在努力擴大自己在智能手機芯片領(lǐng)域的市場份額，是繼海思之后又一個成長中的無晶圓半導體企業(yè)。目前由美國、韓國、中國臺灣地區(qū)制造商參與競爭的市場未來也將擠入更多中國大陸企業(yè)。