在手機(jī)中搭載人工智能芯片，加入ai人工智能算力來(lái)提升用戶(hù)使用體驗(yàn)，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機(jī)發(fā)展的潮流。手機(jī)廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機(jī)ai方面有新的亮點(diǎn)。手機(jī)中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機(jī)ai更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，成為眾多旗艦機(jī)型的標(biāo)配。規(guī)?；膽?yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機(jī)ai平臺(tái)的基礎(chǔ)。

驍龍人工智能芯片，充分發(fā)揮了qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專(zhuān)長(zhǎng)，具有強(qiáng)大的ai算力，能夠出色加持目前的各類(lèi)手機(jī)ai應(yīng)用。驍龍人工智能芯片已經(jīng)被各類(lèi)手機(jī)所普遍采用，它就像智能手機(jī)背后的無(wú)形之手，為手機(jī)優(yōu)秀的手機(jī)ai體驗(yàn)保駕護(hù)航。

2019年在舊金山舉辦的ai day會(huì)議上，qualcomm正式宣布推出三款集成先進(jìn)ai技術(shù)的驍龍手機(jī)芯片，分別是6系的驍龍665、7系的驍龍730與驍龍730g。這三款人工智能芯片最大的亮點(diǎn)就是手機(jī)ai性能的顯著提升，驍龍665采用第三代ai engine引擎，手機(jī)ai處理能力比前代驍龍660提升2倍；驍龍730系列不僅和驍龍855一樣內(nèi)置第四代ai engine，而且還將在驍龍855旗艦級(jí)人工智能芯片上使用的專(zhuān)用于ai加速的hexagon張量加速器，部分引入驍龍730系列人，使人工智能芯片的手機(jī)ai算力大幅提升。今年qualcomm推出的中高端手機(jī)soc將全面集成人工智能引擎ai engine，包括驍龍665、驍龍730系列、驍龍855等在內(nèi)的從驍龍6系列至驍龍8系列的手機(jī)芯片均得到ai硬件支撐。對(duì)于手機(jī)終端來(lái)說(shuō)，從中低端到高端再到旗艦，均擁有ai engine的支持或是支持ai功能，為用戶(hù)帶來(lái)更為優(yōu)秀的手機(jī)ai智慧體驗(yàn)。

與其他廠商內(nèi)置一個(gè)封閉的npu或者所謂ai專(zhuān)核的解決方式不同，驍龍人工智能芯片目前一直采用更靈活、能效比更高的異構(gòu)計(jì)算方案。驍龍人工智能芯片的ai engine采用“軟硬兼施”的方式實(shí)現(xiàn)手機(jī)ai計(jì)算，通過(guò)cpu、gpu和dsp三大異構(gòu)核心，根據(jù)三方各自特點(diǎn)和任務(wù)需要?jiǎng)討B(tài)分配手機(jī)ai算力。目前人工智能方興未艾，ai技術(shù)尚在起步階段。實(shí)現(xiàn)高性能手機(jī)ai并非只有一種路徑，面對(duì)飛速發(fā)展的ai技術(shù)，在封閉生態(tài)里用一種硬件解決方案，很可能剛剛出現(xiàn)就已經(jīng)過(guò)時(shí)，這是目前嵌入獨(dú)立npu或者ai專(zhuān)核方案必須要面對(duì)的問(wèn)題。驍龍人工智能芯片的異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢(shì)是不僅讓驍龍ai engine引擎具備了業(yè)內(nèi)最好的ai程序兼容性，而且還可以通過(guò)后期軟件升級(jí)進(jìn)行性能和算法適配擴(kuò)增，讓開(kāi)發(fā)者和手機(jī)廠商能夠更加簡(jiǎn)單地選擇某一任務(wù)所需使用的運(yùn)算核心（cpu、gpu或dsp）。

基于領(lǐng)先的ai算力，在終端側(cè)已經(jīng)有超過(guò)10億部設(shè)備受益于驍龍人工智能芯片的性能支持，讓手機(jī)ai應(yīng)用深入到各種日常場(chǎng)景，不知不覺(jué)中改變著我們的生活。除了在終端側(cè)人工智能芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，qualcomm也正在將領(lǐng)先的ai優(yōu)勢(shì)拓展至云端。同樣是在ai day會(huì)議上，正式推出了首款面向云端ai領(lǐng)域的人工智能芯片cloud ai 100。這是一款用于數(shù)據(jù)中心的人工智能推理芯片，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至邊緣終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。這款ai芯片采用7納米工藝打造，運(yùn)算速度可達(dá)100 tops，保守估計(jì)cloud ai 100的峰值ai性能可以達(dá)到驍龍855和驍龍820的的3至50倍。cloud ai 100性能比目前業(yè)界最先進(jìn)的 ai 推理解決方案高出10倍以上，足以滿(mǎn)足ai數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜需求。并這款人工智能芯片還具有完整的軟件系統(tǒng)，支持目前流行的tensorflow、pytorch、keras、mxnet、onnx等各種機(jī)器學(xué)習(xí)框架。和當(dāng)前ai服務(wù)器行業(yè)使用的其他計(jì)算架構(gòu)相比，cloud ai 100從自家驍龍人工智能芯片的設(shè)計(jì)和制造中汲取靈感，專(zhuān)門(mén)針對(duì)運(yùn)行效率進(jìn)行了改善，因此其同等性能下的功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的十分之一。這樣一款兼具了性能與功耗的專(zhuān)用人工智能芯片，預(yù)計(jì)在2019年下半年出樣，2020年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

除了云端和終端人工智能芯片的持續(xù)發(fā)力，qualcomm還聯(lián)合眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和ai軟件開(kāi)發(fā)商等合作伙伴共同推出更多的ai用例，豐富用戶(hù)體驗(yàn)。畢竟整個(gè)ai行業(yè)的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作。雖然越來(lái)越多的手機(jī)加入了ai功能，但一個(gè)尷尬的事實(shí)是多數(shù)用戶(hù)在使用中并沒(méi)有感知明顯到人工智能的存在。一個(gè)重要的原因是ai開(kāi)發(fā)出來(lái)的用例與我們的實(shí)際使用痛點(diǎn)結(jié)合的并不明顯。想要讓消費(fèi)者快速感知到ai能力，需要手機(jī)ai用例的不斷推動(dòng)。驍龍ai芯片強(qiáng)大的兼容性和靈活性，讓其合作伙伴在開(kāi)發(fā)ai應(yīng)用方面可以有更大的想象空間。在2019年深圳舉辦的人工智能開(kāi)放日活動(dòng)上，qualcomm聯(lián)合近20家國(guó)內(nèi)外合作伙伴展示了超過(guò)40項(xiàng)基于驍龍人工智能芯片ai engine的ai應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、ar、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的ai用例，并聯(lián)合vivo、《王者榮耀》、虹軟、商湯科技等伙伴推出了全新的手機(jī)ai場(chǎng)景化解決方案。

作為最早在手機(jī)ai技術(shù)領(lǐng)域發(fā)力供應(yīng)商，qualcomm一直致力于推動(dòng)終端側(cè)ai的發(fā)展和普及，讓手機(jī)ai應(yīng)用更加深入影響人們的工作和生活。cloud ai 100云端人工智能芯片的推出，證明了qualcomm在云端人工智能芯片方面的實(shí)力。難能可貴的是，得益于驍龍?jiān)贫撕徒K端側(cè)人工智能芯片強(qiáng)大的兼容性，qualcomm可以與更多的技術(shù)合作伙伴，共同打造一個(gè)可用性更強(qiáng)、覆蓋范圍更加廣闊的ai生態(tài)，讓終端側(cè)人工智能無(wú)處不在。

(責(zé)任編輯：付曉萌_nb7161)