半導體行業(yè)是一個高度競爭的行業(yè)，也是一個高技術(shù)人才密集型行業(yè)，無論是芯片的前端設計，到芯片制造、晶圓代工、封裝測試等都需要大量的高技術(shù)人才，然而在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面全球半導體和電子制造業(yè)正面臨越來越多的挑戰(zhàn)，巨大的人才缺口成為了制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
以人才為抓手，是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，希望借此次大會能夠推動半導體產(chǎn)業(yè)與人才的深度融合，保障半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展。掃描上方二維碼，即可報名參觀此次大會，5月匯聚金陵，響應人才集結(jié)令！
為了幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導體優(yōu)秀人才，于2019年5月17日-19日在南京舉辦的世界半導體大會上，特別設置人才招聘展區(qū)，在此展區(qū)內(nèi)，匯集30余家半導體企業(yè)，助力解決半導體行業(yè)高端人才供給難題。
此次人才招聘展區(qū)預計發(fā)布近200個重點職位和800個空缺崗位，吸引南京大學、東南大學等高校的優(yōu)秀畢業(yè)生以及集成電路資深技術(shù)人員，為企業(yè)和求職者提供面對面交流的機會。
以人才為抓手，是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，希望借此次大會能夠推動半導體產(chǎn)業(yè)與人才的深度融合，保障半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展。掃描上方二維碼，即可報名參觀此次大會，5月匯聚金陵，響應人才集結(jié)令！
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