2月6日，晶方科技(603005.sh)發(fā)布公告，近日，公司收到中國科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心下發(fā)的《關(guān)于國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目立項(xiàng)的通知》(國科高發(fā)計(jì)字【2022】59號)，公司作為牽頭承擔(dān)單位申報(bào)的“mems傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺”項(xiàng)目(項(xiàng)目編號：2022yfb3207100)獲得立項(xiàng)批復(fù)。

批復(fù)基本內(nèi)容如下：

1、項(xiàng)目牽頭承擔(dān)單位：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

2、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：劉勝

3、項(xiàng)目執(zhí)行年限：2022年12月至2025年11月

4、項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)人民幣12,500萬元，其中中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)5,000萬元

5、聯(lián)合參與單位：武漢大學(xué)、華天科技(昆山)電子有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司等

項(xiàng)目主要目標(biāo)：

針對高端 mems 傳感器先進(jìn)封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗(yàn)證為基礎(chǔ)，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù);形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、mems與asic晶圓級集成、和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進(jìn)封裝工藝;建立基于標(biāo)準(zhǔn)的面向圖像傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進(jìn)封裝測試公共服務(wù)平臺，面向行業(yè)開展服務(wù)。

資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。同時(shí)，公司通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展了微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計(jì)與研發(fā)，完整的晶圓級光學(xué)微型器件核心制造能力。

1月30日晚間，晶方科技(sh 603005)發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.4億元，同比下降58.34%至65.28%。