高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術(shù)公司推出最新一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 4 (QC4)。下一代Qualcomm Snapdragon 835處理器將支援Quick Charge 4，搭載Snapdragon 835的商用終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2017年上半年開始出貨。

　　Quick Charge 4為提供卓越的充電體驗(yàn)所設(shè)計(jì)，以提供相較于前幾代更短的充電時(shí)間和更高的效率。對(duì)于典型的高階手機(jī)，Quick Charge 4能在僅進(jìn)行五分鐘充電后，將手機(jī)使用時(shí)間延長(zhǎng)至五小時(shí)以上。透過(guò)高通技術(shù)公司的平行充電技術(shù)Dual Charge，相較于 Quick Charge 3.0，用戶可享受充電速度提升最高達(dá)20%，以及效率提升最高達(dá)30%。此外，Quick Charge 4支援 USB Type-C和USB-PD，使得該充電解決方案可廣泛適用于各種連接線和轉(zhuǎn)接器。

　　Quick Charge 4采用高通技術(shù)公司獨(dú)有的第三版最佳電壓智慧協(xié)商(INOV)電源管理演算法。INOV現(xiàn)已包括首創(chuàng)的即時(shí)散熱管理技術(shù)，將能夠在既定的散熱條件下，自主選擇最佳的電力傳輸能力，從而優(yōu)化充電效能。

　　除了提供一致的輸入與輸出充電體驗(yàn)，Quick Charge 4還支援針對(duì)轉(zhuǎn)接器和行動(dòng)終端的先進(jìn)安全特色。透過(guò)在多個(gè)層面和整個(gè)充電過(guò)程中設(shè)置保護(hù)措施，Quick Charge 4能在更準(zhǔn)確地測(cè)量電壓、電流和溫度的同時(shí)，保護(hù)電池、系統(tǒng)、線纜和連接器。并增加一額外的保護(hù)層，助于防止電池過(guò)度充電，并在每個(gè)充電周期調(diào)節(jié)電流。

　　為了達(dá)到Quick Charge 4的最佳性能，高通技術(shù)公司推出了最新的電源管理晶片(PMIC) SMB1380和SMB1381。SMB1380和SMB1381具有低阻抗、高達(dá)95%的峰值效率和先進(jìn)的快充特性(例如電池差分感知)，可經(jīng)由任何5V USB Type-C或高壓電源通過(guò)高度不到0.8毫米的充電解決方案組合，為超薄的行動(dòng)終端提供最快的充電速度。SMB1380/1預(yù)計(jì)于2016年底前開始供應(yīng)。

　　Quick Charge迅速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中已包含了100余款支援Quick Charge的行動(dòng)終端產(chǎn)品，以及300余款獨(dú)特的配件產(chǎn)品，如壁式與車載轉(zhuǎn)接器、電池組和擴(kuò)展基座等。目前總計(jì)已有超過(guò)6億部行動(dòng)終端與配件支援Quick Charge技術(shù)。相較于其他快充解決方案，Quick Charge強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)能讓客戶擁有更豐富的產(chǎn)品種類和更廣泛的可用性，以更好的價(jià)格享受無(wú)與倫比的快充體驗(yàn)。