任何產(chǎn)品都要經(jīng)歷創(chuàng)新——成熟——標準化這一生命周期，半導體也不例外。對任何半導體產(chǎn)品來說，工藝永遠是繞不過去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當然半導體架構(gòu)設計和優(yōu)化也會起到很大的作用，但是工藝帶來的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優(yōu)化都難以企及的。

　　與產(chǎn)品生命周期相應的是，行業(yè)的發(fā)展遵循技術密集型——資本密集型——勞動力密集型的轉(zhuǎn)變路徑。產(chǎn)品創(chuàng)新階段以技術壟斷和產(chǎn)品差別為特征，行業(yè)表現(xiàn)為技術密集型；而到了成熟階段，技術基本穩(wěn)定繼而投入減少，而資本和管理要素的投入增加，行業(yè)表現(xiàn)為資本密集型；最后產(chǎn)品到了標準化階段，成本控制成為競爭力的主要約束，行業(yè)就表現(xiàn)為勞動密集型。

　　行業(yè)不同階段生產(chǎn)要素的密集性發(fā)生改變，使得各個國家與地區(qū)的競爭力發(fā)生改變。在創(chuàng)新階段，創(chuàng)新國因為技術優(yōu)勢有明顯的競爭力；而到了成熟和標準化階段，創(chuàng)新國需要利用其它國家在資本、勞動力領域的優(yōu)勢保證產(chǎn)品的競爭力， 并開拓新的市場， 從而催生了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的原動力。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要經(jīng)歷了兩次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是從美國向日本的轉(zhuǎn)移，第二次是美國、日本向韓國、臺灣的轉(zhuǎn)移。 美國半導體產(chǎn)業(yè)向外轉(zhuǎn)移也可以看做是半導體產(chǎn)業(yè)在全球的擴展。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來了日本等國家在 DRAM 制造的反超， 但美國之后又開始將中心投入新一輪技術的開發(fā)中， 也意味著新一輪周期開始。美國將重點投向著重設計的 ASIC 和 MPU，確保新技術持續(xù)處于領先地位，促進產(chǎn)業(yè)升級，并借此又重回霸主地位。

　　半導體制造向中國轉(zhuǎn)移，中國半導體產(chǎn)業(yè)正從勞動密集型向資本密集型轉(zhuǎn)變： 伴隨著電子產(chǎn)業(yè)新興終端的興起，最先受益的是美國卡位的 IC 設計環(huán)節(jié)（第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移除外，因為產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成明確分工，設計、制造和封測一體化），而美國的生產(chǎn)能力一直是弱項，因而催生了制造和封測環(huán)節(jié)向外轉(zhuǎn)移的原動力，其他國家迎來半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇。半導體產(chǎn)業(yè)變遷的歷史基本是這一規(guī)律的演繹。

　　以2016年4月為底部，半導體市場持續(xù)迅速擴大。 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2017年半導體的全球銷售額有望比上年增長11.5％，達到3778億美元。 2018年預計增長2.7％，連續(xù)3年創(chuàng)出新高。預計2017年全球半導體制造設備的銷售額將超越2000年的IT泡沫時期，創(chuàng)下歷史新高。

　　雖然需求的確可能增加，但半導體還是“前途未卜”。 2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮，有觀點認為對IT技術的期待將讓半導體廠商走向壟斷化，行情趨于穩(wěn)定。

　　但實際上，從名義上來看，半導體的全球銷售額從2010年中期至2013年初，始終徘徊于250億美元左右，顯得增長乏力。雖然是在根據(jù)需求擴大的路線圖來安排生產(chǎn)，但使用半導體的產(chǎn)品卻不暢銷，行情陷入低迷。

　　很多觀點認為，半導體市場在中長期內(nèi)仍將擴大。 但是，越是市場參與者感到樂觀之際，越容易漏掉異常的信號。