面對中國市場崛起，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍日前在SEMICON WEST發(fā)表題為 “The Rise of China IC industry” 主題演講，他認為，中國的崛起并不是所謂的“威脅”中國半導體行業(yè)將以積極地合作地心態(tài)促進國際合作和產(chǎn)業(yè)的共同進步。他也預告，這一點將在2018年SEMICON China會有充分的體現(xiàn)，明年也是SEMICON China30周年，精采可期。

　　居龍指出，目前外界所謂的“中國威脅論”，其實中國并不是“威脅”，由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，與國際先進水平相比，存在著諸如集成電路設(shè)計、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、核心技術(shù)缺失等問題。我們中國半導體行業(yè)應該更加開放融合整個世界半導體圈，承擔起世界行業(yè)一份子的重要角色。

　　他還表示，近年來中國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，以期在自主可控的前提下提高芯片自給率。中國企業(yè)正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。其中《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和“中國制造2025”行動綱要的頒布實施，激發(fā)了投資中國半導體產(chǎn)業(yè)熱情，引發(fā)了中國半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈系列并購活動。

　　在居龍演講后，SEMI和Gartner也共同舉辦了對半導體投資、設(shè)備材料和相關(guān)行業(yè)市場分析和預測的圓桌討論。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson在分享時指出，半導體行業(yè)2017年是繁榮期，并將延續(xù)到2018-2021年。為了實現(xiàn)IOT和先進數(shù)據(jù)分析所需要的技術(shù)應用，將帶給半導體市場長期需求，并且新的技術(shù)不斷涌現(xiàn)。

　　SEMI高級分析師，市場研究總監(jiān)Christian Gregor Dieseldorff則從地區(qū)和產(chǎn)品多個維度分析了全球fab數(shù)量和產(chǎn)能的發(fā)展趨勢。他預計，2017年到2021年，新建的23個fab廠中，有13個將投入運營（包括3個試運行），但也有含LED在內(nèi)的4家fab廠將關(guān)閉，同時他預估將有120億美金投資用在設(shè)備上，10億左右美金用在建設(shè)上。

　　此外，還有多位分析師對新技術(shù)的應用給出了分析。Gartner物聯(lián)網(wǎng)研究總監(jiān)Andy Castonguay指出，無處不在的互聯(lián)網(wǎng)是新汽車功能、服務和商業(yè)模式的關(guān)鍵催化劑，IoT應用將重塑汽車行業(yè)，如車輛平臺、車用保險、車隊管理，被盜車輛找回、車載娛樂和互聯(lián)網(wǎng)、租賃、車輛診斷和車內(nèi)緊急呼叫等。

　　Gartner研究副總裁Sam Wang從識別、觀察、發(fā)現(xiàn)異常、做出判斷幾個方面分析了當前AI的智能程度，從計算機能力增加、IoT的大數(shù)據(jù)以及機器學習算法三個方面來說明AI為何智能。Sam Wang分享了AI給半導體制造帶來一些機會，比如：AI在智能設(shè)備和智能制造方面的使用、AI可以驅(qū)動先進wafer進程技術(shù)的需求、AI鼓勵采用HMC、HBM、eDRAM、ReRAM、PCM、STT-MRAM憶阻器或內(nèi)存處理、AI增加了2.5D、3D、TSV和SiP技術(shù)的使用等。