SMT貼片不良返修技巧與工藝要求
我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！
一、返修技巧
1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電阻、片式電容晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件。
2、焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小，則裝焊時不易定位。
3、焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。
4、拖焊時速度不要太快，IC在1s左右拖過1-2個焊點即可。
5、焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接，同一部位的焊接連續(xù)不超過兩次。如一次未焊好應待其冷卻后再焊，防止焊盤脫落。
6、焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏，不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用，而且還提高了維修效率。
二、返修工藝要求
1、操作人員應帶防靜電手環(huán)，一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。
2、修理片式元件時應采用15 ~ 20W的小功率電烙鐵。烙鐵頭的溫度控制在250℃以下。
3、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，片式元器件焊接時間不超過5秒，同一個焊點焊接次數(shù)不能超過兩次。
4、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
5、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
6、SMT貼片返修拆取元器件時，應等到焊錫完全熔化時再取下器件，以防破壞器件引腳的共面性。
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