PCBA加工中的免清洗工藝

免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項，希望給您帶來一定的幫助！

一、PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點

1、大量節(jié)約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗；2、節(jié)約工時、提高生產效率；3、先進的生產工藝：噴霧涂敷、惰性氣體保護；4、避免清洗應力對焊接組件的損傷；5、有利環(huán)保；

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固態(tài)含量：要求低于2%以下，傳統(tǒng)助焊劑固態(tài)含量：5%～40%不含松香成分；

2、無腐蝕性，表面絕緣電阻高，不允許含有鹵素成分，高絕緣電阻：1.0X10^11；

3、可焊性要求：非水溶性醋酸系列具有一定消除氧化物能力并保持一定程度活性。

4、符合環(huán)保要求：無毒、無強烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。

在實施免清洗PCBA加工焊接工藝中，印制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應商保證可焊性的前提下，PCBA加工廠商應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，PCBA加工過程中要嚴格控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

三、PCBA加工免清洗工藝

1、助焊劑的涂覆工藝：PCBA加工過程中為了獲得更好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

2、采用噴霧法涂覆：

①、由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高。因此，噴霧法可以有效解決助焊劑揮發(fā)問題。

②、由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡式涂覆。

③、噴霧法能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也均勻。

④、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關及入板光眼來組合控制，根據PCBA的速度及寬度進行PCBA板自動偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到佳效果，進口噴嘴及桿氣缸，專用驅動控制系統(tǒng)，準確可靠。

⑤、設有可調方向、氣壓式風刀，將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當中，防止助焊劑進入預熱區(qū)，確保生產安全；

⑥、在采用噴霧涂敷工藝時必須注意一點，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此PCBA加工設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。