電子元器件產業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎支撐產業(yè)。二十世紀九十年代起，通訊設備、消費類電子、計算機、互聯(lián)網(wǎng)應用產品、汽車電子、機頂盒等產業(yè)發(fā)展迅猛，同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據(jù)中國產業(yè)研究報告網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國電子元器件行業(yè)總產值約占電子信息產業(yè)的五分之一，電子元器件產業(yè)已成為支撐我國電子信息產業(yè)發(fā)展的重要基礎。

　　半導體產業(yè)是電子元器件產業(yè)中最重要的組成部分。材料、信息、能源構筑的當代文明社會，缺一不可。半導體不僅具有極其豐富的物理內涵，而且其性能可以置于不斷發(fā)展的精密工藝控制之下，可謂是“最有料”的材料。

　　全球半導體行業(yè)規(guī)模1994年突破1000億美元，2000年突破2000億美元，2010年將近3000億美元，2015年達到3363億美元，全球半導體行業(yè)已形成龐大產業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000年復合增速達到17%，2000以后增速開始放緩，2001-2008年復合增速為9%。近年來，半導體行業(yè)逐步進入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預計2010-2017年復合增速為2.37%。

　　中國半導體設備產業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括：

　　1）中國半導體設備的關鍵零部件受制于人；

　　2）巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)；

　　3）廠商技術分散，未形成集聚效應；

　　4）出貨量少，產線機臺驗證低效。

　　業(yè)界有人認為：中國的芯片制造技術不能達到先進水平，那么中國的半導體制造設備要達到先進水平也是挺困難的。所以現(xiàn)階段工藝制程能力的落后，在一定程度上拖累了國內半導體設備業(yè)的進步。

　　顯然在中國半導體業(yè)的大環(huán)境下，分析芯片制造商的工藝能力拖累了設備制造商的進步，有一定的道理，但也欠公平。因為中國半導體設備業(yè)發(fā)展的遲后原因是由多方面的因素造成的，除了工業(yè)基礎薄弱之外，西方的控制，國內需求量不夠，及產業(yè)大環(huán)境等需要改善。

　　然而有一點應該清楚，從產業(yè)鏈角度出發(fā)，中國半導體設備與材料的差距更大，因為它們必須是全球化。如真要達到自主可控階段，相比設計，制造及封裝可能要化更長的時間。

　　中國半導體業(yè)的成熟與進步可能需要如接力棒式的傳遞，一步一步的前進，任何另辟“捷徑”，可能都難成功。之前對于“羊毛長在豬身上，狗來付帳”的盈利模式，所謂用副業(yè)來反哺主業(yè)發(fā)展中國的半導體業(yè)，由于懵然無知，對于它曾經(jīng)抱有一絲的希望。如今此種模式要能在中國實現(xiàn)可能更加困難，因為中國的產業(yè)大環(huán)境也在不斷的改變。中國半導體業(yè)發(fā)展沒有錢是不可能的，然而有錢也不能解決所有的問題，更關鍵在不太長的時段內投資要能產生回報。