SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？

PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件，經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過(guò)程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠性測(cè)試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。那么SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？接下來(lái)就由英特麗科技與大家分享，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

1、推拉力測(cè)試：在SMT貼片焊接完成后，時(shí)有發(fā)生元器件掉落的事情。為分析元器件掉落的原因，就非常有必要對(duì)PCBA焊接的強(qiáng)度進(jìn)行分析，目的就是查看不同元器件與PCB板焊接的強(qiáng)度值是否達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2、FCT測(cè)試：FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，也就是對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

3、疲勞測(cè)試：疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣測(cè)試，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、ICT測(cè)試：ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。

5、模擬汽車(chē)運(yùn)輸振動(dòng)測(cè)試：主要目的是檢驗(yàn)貼片加工廠的包裝方式，在真正運(yùn)輸過(guò)程中振動(dòng)是否會(huì)存在撞件現(xiàn)象。

6、環(huán)境測(cè)試測(cè)試：環(huán)境測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度中獲得測(cè)試機(jī)樣本結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板在使用環(huán)境下的可靠性。

7、老化測(cè)試：老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能正常銷(xiāo)售。

PCBA可靠性測(cè)試處于加工環(huán)節(jié)的后端，能夠在最后階段及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCBA的缺陷，方便對(duì)前端工序的SMT貼片加工和DIP插件加工進(jìn)行調(diào)整，起到優(yōu)化內(nèi)部的工藝制程的作用。通過(guò)PCBA可靠性測(cè)試環(huán)節(jié)，可將測(cè)試有問(wèn)題的PCBA板進(jìn)行返修，測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題的PCBA板出貨給客戶，可以極大的提高產(chǎn)品的品質(zhì)。