SMT貼片加工錫膏的類型

SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術和工藝，SMT貼片加工過程中，錫膏是一種關鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類繁多，性能各異。本文將詳細介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。

錫膏的基本組成

錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，其質(zhì)量和粒度分布對錫膏的性能有很大影響。助焊劑則起到清潔、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶劑用于調(diào)節(jié)錫膏的粘度和觸變性，使其在印刷、貼片和回流焊過程中易于操作。

錫膏的主要類型

1. 按熔點分類

高溫錫膏：熔點一般在217℃以上，主要用于需要較高焊接溫度的場合，如航空航天電子產(chǎn)品。

中溫錫膏：熔點范圍在173~200℃，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，具有良好的黏附力和防止塌落的特性。

低溫錫膏：熔點為138~173℃，主要用于對高溫敏感的元器件，如LED產(chǎn)品。低溫錫膏中常添加鉍成分以降低熔點，保護無法承受高溫的元件。

3. 按錫膏的黏度分類

錫膏的黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。黏度的選擇依據(jù)施膏工藝手段的不同進行。

4. 按清洗方式分類

有機溶劑清洗類：如傳統(tǒng)松香焊膏，需要使用有機溶劑進行清洗。

水清洗類：活性較強，適用于難以釬焊的表面。

半水清洗類：介于有機溶劑清洗和水清洗之間。

免清洗類：無需清洗，是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。

5. 按金屬成分分類

有鉛錫膏：以鉛為主要成分的焊錫粉所制成的錫膏，具有良好的焊接性能和低成本，但對人體和環(huán)境有害，目前主要應用于航空航天等特殊領域。

無鉛錫膏：不含鉛或鉛含量極低的焊錫粉所制成的錫膏，主要包括錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。其中，SAC系列，因其良好的焊接性能、機械強度和可靠性，成為消費電子、通訊設備等領域的常用選擇。

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