杭氧股份擬投資設(shè)立全資子公司——青島杭氧經(jīng)開電子氣體有限公司，負責為物元半導體技術(shù)(青島)有限公司供應(yīng)其生產(chǎn)所需的電子氣體，包括氮氣、氧氣、氬氣、氫氣、氦氣、二氧化碳、壓縮空氣等，將投資建設(shè)PNG系列制氮機、超高純氧裝置以及氣體純化和氣體檢測相關(guān)設(shè)施。該項目總投資預(yù)計不超過1.35億元。

物元半導體技術(shù)（青島）有限公司是以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。該公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力芯片、存儲芯片、先進封裝定制化工藝芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
杭氧在2015年成立衢州杭氧特種氣體有限公司，后續(xù)于2023年收購了萬達和西亞特，近期組織架構(gòu)變革后單獨成立了電子特氣BU，未來會集中資源加快新品種的拓展和密切關(guān)注項目的跟進，并且隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展和市場需求的增長，公司在電子特氣方面有望取得一定的進展。

本次投資項目符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠發(fā)展，有利于提升公司在項目所在區(qū)域的影響力，對公司拓展氣體產(chǎn)品品類、實現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化發(fā)展有著積極影響。

杭氧為集成電路生產(chǎn)提供一站式氣體應(yīng)用技術(shù)解決方案：

電子大宗氣體：

在半導體制造中主要用于環(huán)境氣、保護氣和載體。例如，氮氣、氫氣和氬氣常用于保護氣氛，防止半導體材料在加工過程中被氧化；氧氣和二氧化碳則主要用于清洗和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)；氦氣用于芯片光刻工藝。

電子特種氣體：

電子特氣是芯片制造中的第二大耗材。生產(chǎn)一枚芯片，需要100多種電子特氣，如氙氣、氪氣、含氟氣體等，用于多晶硅生產(chǎn)，以及拋光、外延、擴散、成膜、沉積、刻蝕、摻雜、電鍍、清洗、分裝等環(huán)節(jié)。