一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):未來看結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)半導(dǎo)體行業(yè)自20世紀(jì)50年開始發(fā)展到現(xiàn)在,是推動(dòng)全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要技術(shù),2000年以前經(jīng)歷的大型計(jì)算機(jī)、PC、NB時(shí)代是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最迅速的階段,21世紀(jì)后的Internet和手機(jī)時(shí)代仍驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速成長,隨著消費(fèi)電子整體終端出貨量增速的放緩以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)規(guī)?；鶖?shù)的擴(kuò)大,未來全球半導(dǎo)體行業(yè)步入成熟期,全行業(yè)增速放緩,預(yù)計(jì)未來五年CAGR在+/-5%范圍,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要尋找結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)。

　　二、需求結(jié)構(gòu):消費(fèi)電子創(chuàng)新、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR等將是未來核心驅(qū)動(dòng)力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游構(gòu)成中,目前是消費(fèi)電子(手機(jī)、PC、NB等)占主導(dǎo)地位,占比超過65%,半導(dǎo)體行業(yè)驅(qū)動(dòng)力分兩類:(1)新終端持續(xù)放量;(2)電子化率持續(xù)提升,我們判斷全球未來下游需求結(jié)構(gòu)性高增長來自:(1)消費(fèi)電子創(chuàng)新帶動(dòng)新型IC(AMOLED驅(qū)動(dòng)、無線充電芯片等)高增長,(2)汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長;(3)物聯(lián)網(wǎng)、AI、AR/VR等新型終端持續(xù)放量。

　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu):AMOLED驅(qū)動(dòng)等、GPU、FPGA、32位MCU、新型存儲(chǔ)芯片等將迅猛發(fā)展下游需求結(jié)構(gòu)性變化驅(qū)動(dòng)未來IC芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性增長,我們判斷未來確定性增長的芯片品種有:(1)消費(fèi)電子創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片、指紋識(shí)別芯片、無線充電芯片等高增長;(2)云計(jì)算、AI、VR行業(yè)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算芯片GPU高增長;(3)未來新型行業(yè)應(yīng)用和新型算法驅(qū)動(dòng)兼具靈活性和低成本優(yōu)勢的FPGA高增長;(4)IoT爆發(fā)驅(qū)動(dòng)傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU高增長;(5)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求持續(xù)提升驅(qū)動(dòng)PCM、3D-XPoint等新型存儲(chǔ)芯片高增長。

　　四、技術(shù)升級(jí):10nm以下FinFET工藝、EUV設(shè)備、下一代半導(dǎo)體新材料下游應(yīng)用和產(chǎn)品升級(jí)要求高端芯片在性能和功耗指標(biāo)上進(jìn)一步提升,未來仍主要依賴半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)升級(jí)來實(shí)現(xiàn),未來半導(dǎo)體核心技術(shù)、工藝升級(jí)包括:(1)晶圓廠工藝:目前主流16/14nm工藝往10nm以下FinFET工藝升級(jí),IoT、汽車半導(dǎo)體等應(yīng)用的品類多、量小特點(diǎn)驅(qū)動(dòng)MinimalFab工藝發(fā)展;(2)半導(dǎo)體設(shè)備:特征尺寸的進(jìn)一步縮小驅(qū)動(dòng)EUV光刻機(jī)等核心設(shè)備持續(xù)升級(jí);(3)基礎(chǔ)材料:過去數(shù)十年的硅材料工藝逐步往碳化硅、氮化鎵等下一代半導(dǎo)體材料升級(jí)。

　　五、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu):Foundry趨勢確定,FabLite占比提升,產(chǎn)業(yè)鏈并購加速行業(yè)發(fā)展成熟度和技術(shù)升級(jí)路徑不斷影響和改變產(chǎn)業(yè)鏈模式和格局,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈未來主要趨勢是:(1)產(chǎn)業(yè)鏈分工:先進(jìn)工藝晶圓廠資金投入呈指數(shù)級(jí)上升,Foundry模式能最大化分?jǐn)偧夹g(shù)升級(jí)成本,仍將是未來先進(jìn)制程IC的主流模式,IDM集中資源在自己的優(yōu)勢產(chǎn)品上,非核心和過高難度工藝IC將逐步采取FabLite策略;(2)產(chǎn)業(yè)鏈整合:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入成熟期,公司間抱團(tuán)取暖加強(qiáng)合作,產(chǎn)業(yè)鏈并購加速。

　　六、供給結(jié)構(gòu):大陸將是發(fā)展最快的地區(qū),天時(shí)地利人和迎來黃金十年全球半導(dǎo)體格局在發(fā)展中變化:半導(dǎo)體行業(yè)20世紀(jì)50年代起源于美國,80年代日本實(shí)現(xiàn)趕超,90年代韓國和臺(tái)灣實(shí)現(xiàn)崛起,21世紀(jì)后大陸行業(yè)開始發(fā)展,形成歐美日韓臺(tái)灣大陸的格局。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是典型的資本密集、技術(shù)密集型行業(yè),“馬太效應(yīng)”顯著,行業(yè)追趕者的崛起往往是在游戲規(guī)則發(fā)生變化的時(shí)候,梳理和總結(jié)日本、韓國、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑,可以發(fā)現(xiàn)追趕者實(shí)現(xiàn)崛起離不開時(shí)代機(jī)遇的“天時(shí)”、國家和地區(qū)在核心要素相對(duì)優(yōu)勢的“地利”以及政府、產(chǎn)業(yè)界的“人和”。

　　大陸半導(dǎo)體萌芽于21世紀(jì)初,過去大陸半導(dǎo)體面臨“有市場無技術(shù)”的困境,在新市場、技術(shù)放緩、政府大力扶持的背景下,大陸半導(dǎo)體崛起已經(jīng)具備“天時(shí)”、“地利”、“人和”,將迎來“黃金十年”。

　　七、大陸半導(dǎo)體未來崛起路徑:由封測主導(dǎo)到IC設(shè)計(jì)、Foundry以及材料設(shè)備全面發(fā)展下游需求變化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)變化、供給結(jié)構(gòu)變化等共同推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際化再分工,微笑曲線理論指出產(chǎn)業(yè)國際分工的本質(zhì):國際分工模式由產(chǎn)品分工向要素分工的轉(zhuǎn)變,參與國際分工合作的世界各國企業(yè)依據(jù)各自的要素稟賦完成最終產(chǎn)品形成過程中某個(gè)環(huán)節(jié)的工作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五大核心環(huán)節(jié):材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測,憑借產(chǎn)業(yè)集群配套研發(fā)優(yōu)勢和晶圓制造領(lǐng)域的資金優(yōu)勢,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由目前的封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步向IC設(shè)計(jì)、晶圓制造快速崛起以及材料和設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展。

　　八、全球和國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體公司梳理國內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體上市公司有:(1)IC設(shè)計(jì):兆易創(chuàng)新(擬收購ISSI),全志科技,揚(yáng)杰科技,匯頂科技,北京君正(擬收購OV和思比科),景嘉微,中穎電子,東軟載波;(2)晶圓制造:中芯國際;(3)半導(dǎo)體設(shè)備:七星電子;(4)半導(dǎo)體材料:上海新陽,強(qiáng)力新材,南大光電等;(5)封測:長電科技,通富微電,華天科技,晶方科技。