蘋(píng)果即將推出的新一代iPhone 8將搭載結(jié)構(gòu)光（structured light）算法的3D傳感技術(shù)，而高通也宣布將以結(jié)構(gòu)光算法搶進(jìn)3D傳感技術(shù)市場(chǎng)，業(yè)界認(rèn)為明年將是3D傳感模組爆發(fā)元年，因此吸引許多業(yè)界搶進(jìn)卡位。

　　而以3D傳感模組架構(gòu)來(lái)看，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是衍射式光學(xué)元件（DOE）及CMOS圖像傳感器主要代工廠，臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠精材承接后段訂單，營(yíng)運(yùn)可望在下半年轉(zhuǎn)虧為盈，力拼逆轉(zhuǎn)勝。

　　蘋(píng)果布局3D傳感技術(shù)多年，除了2013年買(mǎi)下3D體感游戲技術(shù)研發(fā)廠商PrimeSense，過(guò)去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智能手機(jī)中，也已搭載了由意法半導(dǎo)體供貨的飛行時(shí)間（ToF）3D傳感技術(shù)。不過(guò)，當(dāng)時(shí)3D傳感應(yīng)用仍不普及，所以主要是用來(lái)加強(qiáng)光距離傳感器的精密度。

　　隨著人臉識(shí)別及虹膜識(shí)別等生物識(shí)別技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，蘋(píng)果將在即將上市的iPhone 8中，搭載更為成熟的結(jié)構(gòu)光算法3D傳感技術(shù)，并將搭載人臉識(shí)別新功能。

　　法人則指出，蘋(píng)果的3D傳感元件已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，其中DOE元件是紅外（IR）發(fā)射模組關(guān)鍵光學(xué)零組件，由臺(tái)積電采購(gòu)玻璃進(jìn)行布線（pattern）后，交給精材將玻璃及VCSEL元件堆疊、封裝、研磨后，再交由采鈺進(jìn)行鍍膜，最后再交由精材切割后出貨給模組代工廠。

　　蘋(píng)果采用3D傳感技術(shù)后，非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)廠下半年已積極找尋相同的技術(shù)，也因此手機(jī)芯片大廠高通攜手奇景合作開(kāi)發(fā)3D傳感技術(shù)，同樣采用結(jié)構(gòu)光算法，今年底應(yīng)可進(jìn)入量產(chǎn)階段。