柏林當?shù)貢r間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機AI芯片”。那么，這款麒麟970芯片性能如何，對于AI技術在移動端又會帶來哪些改變？

　　10nm級制程 功耗更低

　　作為最新一代產(chǎn)品，麒麟 970 繼承了此前的領先技術，在約一平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管。采用8核心設計，內置 4 個用于處理重負載任務的 Cortex A73 核心，4 個 Cortex A53 核心，GPU 則為全新一代具有 12 個核心的 Mali-G72 MP12，支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理，所有參數(shù)都達到了旗艦產(chǎn)品的級別。

　　當然，芯片能力的提升有兩個互相影響的方面：性能和功耗。只有工藝的提升才能讓這兩個方面同時受益。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　通信基帶大跨步 LTE Cat.18速度更快

　　華為海思最為自豪的是其基帶研發(fā)技術，早在2014年其研發(fā)的麒麟920先于高通支持LTE Cat6技術，隨后在2015年再次先于高通發(fā)布支持LTE Cat12的基帶。去年推出的麒麟 960，直接在 SoC 中集成了支持 LTE Cat.12/13 的 Balong 750 基帶，最大下行速度 600Mbps，上行 150Mbps，好不遜于同期的高通驍龍 820、821。

　　本次華為麒麟970實現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，直接大跨步到了 LTE Cat.18，最高下載速度飆到了 1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），也就是比之前業(yè)界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895‘千兆 LTE’還要再快上 200Mbps。

　　麒麟 970 還終于支持了雙卡雙4G同時在線。此外，麒麟 970 還特別針對高鐵時的使用做了優(yōu)化，信號更穩(wěn)定，減少掉線。

      人工智能戰(zhàn)火升級

　　如無意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機上首發(fā)。

　　而蘋果秋季發(fā)布會召開在即，各大手機廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風聲，說要搞人工智能芯片。在柏林消費電子展上，這款“傳聞中的AI芯片”終于現(xiàn)身。先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術有限公司高級副總裁余承東所說“領先三星、蘋果”，它至少表明了人工智能實乃大勢所趨。根據(jù)市場分析公司Tractica的數(shù)據(jù)顯示，2015年市場基于深度學習項目的硬件支出達到4.36億美元，而到2024年這一數(shù)字會飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰(zhàn)火”已經(jīng)燒到硬件領域，而基于AI底層的半導體布局也將進一步促進AI的發(fā)展。

　　自研GPU？華為麒麟980首曝光：已流片 7nm工藝

　　麒麟970才剛發(fā)，但對于華為來說，下一款旗艦級處理器已經(jīng)在趕工了，這是很必要的。畢竟做處理器可比手機難多了，需要耗費的時間也更長。

　　現(xiàn)在，有網(wǎng)友在微博上爆料稱，麒麟980處理器已經(jīng)流片，雖然目前還沒有更多的信息，但有消息稱，可能采用7nm工藝和A75構架，至于供應鏈人士提到的圖形處理有驚喜，則可能與傳說中的華為自研GPU有關。

　　值得一提的是，消息人士還強調，首發(fā)麒麟980處理器的機型應該是P20，至于為什么不是P11，或許這是華為早就計劃好的，之前他們已經(jīng)申請了華為P20的注冊商標。

　　看來，華為已經(jīng)做好讓麒麟處理器換代速度更快的準備了，至于麒麟980何時發(fā)布，這要取決于臺積電7nm工藝芯片的量產(chǎn)速度，而P20最快可能也要到明年第二季度發(fā)布了吧。