半導(dǎo)體硅晶圓“超級大循環(huán)”效應(yīng)持續(xù)發(fā)威，不僅今年以來價(jià)格逐季調(diào)漲、第4季12吋已達(dá)80美元，明年第1季更因?yàn)楣┙o端出現(xiàn)近10％的缺口，預(yù)期報(bào)價(jià)可能狂飆至100美元、季增高達(dá)25％。 甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出：“要客戶先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格”的訊息，更創(chuàng)下近10年來先例。


　　半導(dǎo)體硅晶圓第3季價(jià)格續(xù)漲，包括環(huán)球晶（6488）、合晶（6182）、臺勝科（3532）的營運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)定向上，吸引買盤回流。 從股價(jià)的技術(shù)面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創(chuàng)2012年4月以來新高，表現(xiàn)最為強(qiáng)勁；環(huán)球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤價(jià)也直逼8月初創(chuàng)下的282元?dú)v史高點(diǎn)。

　　由于半導(dǎo)體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應(yīng)求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的“萬分抗拒”，逐步轉(zhuǎn)為“要求先簽約以鞏固供應(yīng)量”，而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調(diào)漲。

　　根據(jù)半導(dǎo)體通路業(yè)者指出，硅晶圓價(jià)格在第3季調(diào)漲10——15％后，平均價(jià)格已來到70美元左右，第4季續(xù)漲10％，平均價(jià)格已順利站上80美元大關(guān)。 今年因?yàn)樘O果iPhone 8推出時(shí)間較晚，半導(dǎo)體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進(jìn)入配銷（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)格漲幅已明顯擴(kuò)大。

　　業(yè)界表示，由于大陸半導(dǎo)體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價(jià)10——20％方式鞏固供給量，導(dǎo)致明年第1季硅晶圓報(bào)價(jià)大漲，平均價(jià)格已談到100美元，換算等于價(jià)格季增25％。

　　因?yàn)楣杈A廠沒有擴(kuò)產(chǎn)動作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預(yù)付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。