據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》12月13日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場規(guī)模將時(shí)隔17年創(chuàng)出歷史新高。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）12月12日宣布，2017年的全球出貨額有望同比增長35.6%，達(dá)到559億美元。存儲(chǔ)器的增產(chǎn)投資保持堅(jiān)挺，2018年有望同比增長7.5%。在日本企業(yè)方面，東京電子等半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商已開始增強(qiáng)工廠。

　　東京電子以滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)應(yīng)對(duì)訂單增加，為提高生產(chǎn)效率將調(diào)整員工的倒班時(shí)間表。在半導(dǎo)體上形成電子電路的“蝕刻設(shè)備”制造商——東京電子宮城公司計(jì)劃2018年增設(shè)生產(chǎn)線，在2019年度內(nèi)將產(chǎn)能增加至約2倍。

　　伴隨“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”帶來的數(shù)據(jù)中心需求增加，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的出貨額激增。能提升數(shù)據(jù)容量的3D垂直堆疊NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器表現(xiàn)強(qiáng)勁，供給持續(xù)不足。

　　尤其是生產(chǎn)3D垂直堆疊NAND閃存所需的特殊制造設(shè)備出現(xiàn)短缺，形成了存儲(chǔ)器企業(yè)爭搶美國泛林集團(tuán)和東京電子的制造設(shè)備的格局。居全球首位的韓國三星電子在存儲(chǔ)器方面的設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)到1萬億日元。

　　從各地區(qū)的出貨額（2017年預(yù)期）來看，韓國同比增至2.3倍，達(dá)到179億美元，排在首位，比臺(tái)灣高出約53億美元。此前由于臺(tái)灣積體電路制造（簡稱臺(tái)積電、TSMC）的拉動(dòng)作用，臺(tái)灣曾連續(xù)5年居首位。在中國大陸方面，由于國內(nèi)企業(yè)和美國英特爾、三星等外資巨頭加強(qiáng)投資，繼2016年之后仍居第3位。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)測稱，考慮到數(shù)據(jù)流通量的增加、人工智能（AI）的普及以及汽車大量采用電子零部件等因素，半導(dǎo)體行業(yè)2018年仍將維持強(qiáng)勁的設(shè)備需求。制造設(shè)備行業(yè)因火爆行情而沸騰，但也存在死角。隨著半導(dǎo)體廠商的成品率提高，存儲(chǔ)器短缺狀況將得到緩解，產(chǎn)品價(jià)格有可能開始下降。

　　東京電子的會(huì)長常石哲男預(yù)測稱，設(shè)備需求將保持強(qiáng)勁，但如果成品率改善等取得進(jìn)展，“有可能出現(xiàn)存儲(chǔ)器供應(yīng)過剩和制造設(shè)備需求下降”。針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備零部件供給不足的可能性常石哲男表示，“將與零部件供應(yīng)商合作，為避免零部件短缺推進(jìn)準(zhǔn)備工作”。