受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重?；诖吮尘爸?，硅晶圓2018年首季報(bào)價(jià)再漲15%左右。

　　硅晶圓缺口長期存在 漲價(jià)之勢仍將持續(xù)

　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球硅晶圓出貨面積高達(dá)118.1億平方英寸，同比2016年增長21%。2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，同比2016年增長21%。相較于芯片制造行業(yè)，硅晶圓行業(yè)內(nèi)的企業(yè)呈現(xiàn)出寡占的競爭格局，其中日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場份額。

　　近年來，隨著硅晶圓行業(yè)營收與利潤的持續(xù)改善，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)開始展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。以日本SUMCO為例，2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產(chǎn)線，預(yù)計(jì)產(chǎn)能11萬片/月。同時(shí)，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圓價(jià)格有望回升約20%，且預(yù)估2019年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。

　　據(jù)業(yè)者表示，全球硅晶圓缺貨狀況將持續(xù)至2021年才會緩解。其中，12英寸硅晶圓需求將更為強(qiáng)勁，其主要原因是中國積極擴(kuò)建12英寸晶圓廠，且供給端又受到控制，可全球供應(yīng)的廠商僅5家，故導(dǎo)致目前市場報(bào)價(jià)持續(xù)看漲。在2018-2021年間，12英寸硅晶圓年復(fù)合增長率有望達(dá)至5 %-7%，至于8英寸晶圓年復(fù)合增長率則約為2%。

　　2017年，全球12寸硅晶圓市場供給約750萬片/月，而市場需求月775萬片/月，產(chǎn)生了4%左右的缺口。根據(jù)近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看，預(yù)計(jì)2018年全球供給為760萬片/月左右，需求將增至790萬片/月，產(chǎn)生的供應(yīng)缺口約為5%-6%。

　　訂單分配化、價(jià)格逐季上漲 小廠生存困難

　　為保證硅晶圓供貨穩(wěn)定，芯片廠簽硅晶圓合約普遍傾向于長期訂單（一年以上），供貨也優(yōu)先考慮大廠，這使得硅晶圓小廠拿到的訂單越來越少，生存也越發(fā)困難。另一方面，小廠訂單無法保障、硅片需求增加，也會對漲價(jià)形成助推。

　　另一方面，隨著消費(fèi)電子以及汽車電子等行業(yè)的發(fā)展，對200nm的晶圓需求將會持續(xù)增加，而3D NAND FLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的持續(xù)消耗。部分業(yè)者預(yù)估2018年半導(dǎo)體行業(yè)年增長速率仍將保持在5%-7%。

　　目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)對300mm硅晶圓的需求為每月560萬片，預(yù)計(jì)到2020年將增至每月660萬片。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017年以來，中國每月約使用42萬片300nm硅片，若算上研發(fā)以及測試等，每月需求將高達(dá)55萬片，市場供不應(yīng)求。

　　同時(shí)，國內(nèi)正在加大半導(dǎo)體芯片廠的興建，預(yù)計(jì)芯片廠徹底完工后，國內(nèi)300nm的需求量將增加至65萬片/月，加上研發(fā)、測試等將至少需要75萬片/月。

　　混亂漲勢何時(shí)休？

　　以2018年第一季度為例，硅晶圓首季暴漲15%，直接導(dǎo)致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元，其中臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者。據(jù)了解，每年的第一季度為半導(dǎo)體市場的淡季，但在今年的第一季度便出現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，也間接體現(xiàn)出了半導(dǎo)體市場極大的發(fā)展?jié)摿Α?br />
　　過去多年，硅晶圓供給過剩，市場大幅度跌價(jià)，擴(kuò)產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢，這種情況一直持續(xù)到2016年才有所改觀，基于此前的教訓(xùn)，即使目前硅晶圓市場漲幅明顯，大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態(tài)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推升了硅晶圓的需求。作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，三星目前仍在大力擴(kuò)張半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，這點(diǎn)從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門的晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營的公告中便可以看出。同時(shí)，三星的西南工廠新產(chǎn)業(yè)已然完成設(shè)立，其完成實(shí)際產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也僅僅需要兩年而已。

　　另一方面，三星、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進(jìn)制程技術(shù)，具體量產(chǎn)時(shí)間也將推至2019年左右?？梢灶A(yù)料的是，在2020年前后，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、市場的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素。

　　小結(jié)：

　　對于硅晶圓廠商來說，市場供不應(yīng)求固然可喜，但如果想要通過擴(kuò)產(chǎn)獲利，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期，以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目擴(kuò)產(chǎn)。

　　其次，硅晶圓廠商應(yīng)該深入了解下游終端市場的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價(jià)格極大程度取決于下游終端市場。而根據(jù)市場形勢不難看出，硅晶圓市場的漲勢將有望持續(xù)至2020年，至于2020年以后的發(fā)展形勢，還得由下游終端市場來決定。