2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)、虛擬貨幣高漲、數(shù)據(jù)中心與云端企業(yè)因應(yīng)人工智能（AI）應(yīng)用大幅采用繪圖處理器（GPU），以及電競(jìng)比賽普及等帶動(dòng)，整體營(yíng)收及獲利明顯增長(zhǎng)，展望2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將持續(xù)成長(zhǎng)，盡管未必能夠再現(xiàn)2017年兩位數(shù)的增長(zhǎng)幅度，但仍有不少科技發(fā)展將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)正面影響，包括10納米制程、自駕車(chē)、5G、虛擬實(shí)境∕擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）等，其中又以AI發(fā)展備受業(yè)界矚目。

　　人工智能成新驅(qū)動(dòng)力

　　2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，在多方面實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收將會(huì)達(dá)到4111億美元，相較2016年增長(zhǎng)19.7%，預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望繼續(xù)創(chuàng)出新高。2018年AI應(yīng)用將進(jìn)一步跨越各垂直領(lǐng)域范疇，并擴(kuò)大影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不僅手機(jī)品牌大廠蘋(píng)果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）紛在智能手機(jī)中導(dǎo)入AI功能，全球無(wú)人機(jī)商用市場(chǎng)亦將在AI驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，而舉凡醫(yī)療、建筑等產(chǎn)業(yè)可望加速導(dǎo)入AI技術(shù)，借以提高效率與降低成本，這些都將帶動(dòng)英特爾（Intel）、NVIDIA、Cypress等半導(dǎo)體廠獲利上揚(yáng)。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝向AI與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者紛紛釋出2018年業(yè)績(jī)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)的訊號(hào)，由于AI芯片需要龐大的運(yùn)算能力，以因應(yīng)深度學(xué)習(xí)需求，使得市場(chǎng)對(duì)于強(qiáng)大的處理器需求攀升，透過(guò)采用NVIDIA GPU強(qiáng)化英特爾處理器運(yùn)算速度，執(zhí)行AI應(yīng)用任務(wù)。

　　根據(jù)預(yù)測(cè)，2018年人工智能將可擺脫2017年可分析數(shù)據(jù)不足的窘境，增強(qiáng)的算法能力將促使語(yǔ)音、圖像識(shí)別等技術(shù)不斷突破，將進(jìn)一步增加智能終端的附加價(jià)值，開(kāi)拓更多元的智能化應(yīng)用。

　　人工智能帶來(lái)的挑戰(zhàn)

　　從銷售方面來(lái)看，2018年由AI帶來(lái)的成長(zhǎng)關(guān)鍵包含單一產(chǎn)品所搭載的半導(dǎo)體數(shù)量上升、主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均價(jià)格提升以及新的應(yīng)用終端穩(wěn)定放量。

　　從應(yīng)用面來(lái)看，車(chē)用、電動(dòng)車(chē)或是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，引入越來(lái)越多的感測(cè)器與控制元件，語(yǔ)音助理帶出新的智能家庭使用情境與產(chǎn)品需求。

　　此外，智能手機(jī)導(dǎo)入多樣性的生物識(shí)別方案，對(duì)資料運(yùn)算、存儲(chǔ)與傳輸上的需求越來(lái)越高，也推升芯片升級(jí)需求，最明顯的是包括前三大的智能手機(jī)品牌廠、五大中高端手機(jī)芯片供應(yīng)商都提供與采用含AI加速功能的IC與應(yīng)用套件。

　　另一方面，無(wú)論是從AI導(dǎo)入或是工業(yè)4.0的角度來(lái)看，新的生產(chǎn)模式，正在重塑各半導(dǎo)體公司對(duì)有效產(chǎn)能的定義。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，AI正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一個(gè)是銷售機(jī)會(huì)，包含新的應(yīng)用帶來(lái)新產(chǎn)品與新技術(shù)，像是更多的感測(cè)器、數(shù)學(xué)加速器、存儲(chǔ)單元與通訊能力，落實(shí)服務(wù)、建設(shè)通訊骨干、并同步升級(jí)資料中心與伺服器。另一方面，則帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)方式的升級(jí)。

　　以智能汽車(chē)為例，智能汽車(chē)是車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、新能源技術(shù)融合的綜合系統(tǒng)，集環(huán)境感知、智能決策、控制執(zhí)行等功能于一體，集中運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類多數(shù)量的芯片。

　　隨著芯片數(shù)量的逐漸增多，汽車(chē)中電子元件的數(shù)量也呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，隨著而來(lái)的安全等方面的要求也與日俱增，這就迫使廠商在增加功能的同時(shí)重視汽車(chē)等安全性。用全新的材料來(lái)替代原本的材料就成為勢(shì)在必行的事情。

　　以材料的革新帶動(dòng)人工智能元器件的發(fā)明SiC、GaN材料適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，能有效提高系統(tǒng)的效率，對(duì)發(fā)展“大智物移云”具有重要作用。

　　SiC和GaN器件不會(huì)取代硅集成電路。2000年度諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者阿爾費(fèi)羅夫即認(rèn)為：“化合物半導(dǎo)體并非要取代硅，但它能做硅半導(dǎo)體做不到的事情”。未來(lái)，SiC、GaN和硅將在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮各自的作用、占

　　據(jù)各自的市場(chǎng)份額。即便是電力電子器件，寬禁帶半導(dǎo)體材料也不可能完全替代硅，緣于應(yīng)用和市場(chǎng)還會(huì)細(xì)分，同時(shí)也要權(quán)衡材料與器件的成本和性價(jià)比。以人工智能在汽車(chē)當(dāng)中的應(yīng)用為例，也就是智能汽車(chē)，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。

　　在很多人工智能應(yīng)用當(dāng)中，隨著人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些領(lǐng)域加快取代Si產(chǎn)品的步伐。

　　作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè)的ROHM就曾表示，由于結(jié)構(gòu)的不同，SiC相對(duì)于Si在晶圓尺寸方面具有天然的優(yōu)勢(shì)，其元器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/2。

　　此外，由于SiC可以曾受高頻特性，無(wú)緣器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/10。另外，基于耐高溫特性，SiC可以采用風(fēng)冷形式，大幅度降低冷卻系統(tǒng)體積。總體而言，在高溫、高頻、高壓、熱導(dǎo)率、衰減電場(chǎng)特性方面，SiC相對(duì)于Si產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全方面超越，這也是行業(yè)對(duì)其熱情不減的原因。

　　目前，ROHM在高壓方面，SiC功率器件已經(jīng)可達(dá)1700V，3300V-6500V樣品也已經(jīng)具備。未來(lái)，ROHM在SiC和GaN方面都將持續(xù)跟進(jìn)，為用戶提供全方位解決方案?？偨Y(jié)

　　汽車(chē)芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，汽車(chē)芯片2016年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到323億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的9.5%，2010年以來(lái)增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)。

　　其中，隨著人工智能等全新技術(shù)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域，SiC、GaN等新材料等應(yīng)用將成為一種趨勢(shì)，在滿足人工智能應(yīng)用等同時(shí)，保障整體的安全性，材料方面的突破是每個(gè)廠商都應(yīng)當(dāng)考慮的。