半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：受益下游擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)封裝發(fā)展及芯片復(fù)雜性提升，景氣向上

1) 半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備2017年全球銷售額近60億美元，增長(zhǎng)3.3%。趨勢(shì)來(lái)看，有望啟動(dòng)新一輪景氣周期，未來(lái)2-3年進(jìn)一步增長(zhǎng)。

2) 除周期因素外，封裝設(shè)備的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素為：a。國(guó)內(nèi)晶圓廠興建引導(dǎo)封測(cè)企業(yè)增加產(chǎn)能，加大封測(cè)設(shè)備投資；b。先進(jìn)封裝發(fā)展促進(jìn)新的封裝設(shè)備購(gòu)置；c。 芯片復(fù)雜性和下游應(yīng)用多樣性的增加促進(jìn)測(cè)試設(shè)備的需求增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)：近10年銷售額復(fù)合增長(zhǎng)15%，先進(jìn)技術(shù)+海外并購(gòu)

1) 近10年全球封測(cè)銷售額復(fù)合增長(zhǎng)15%。封測(cè)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%)，國(guó)產(chǎn)化率最高，是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。

2) 通過(guò)海外并購(gòu)整合，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)迅速壯大，市場(chǎng)份額躍居全球第二。

3) yole預(yù)測(cè)中國(guó)到2020年先進(jìn)封裝的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)不斷在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域加強(qiáng)研發(fā)力度加快布局。

4) 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)：封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)的引線鍵合向倒裝芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)，集成度持續(xù)提升。

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：受益晶圓擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模增加，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間巨大

1) 受晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)，與等封測(cè)龍頭宣布擴(kuò)產(chǎn)，封測(cè)企業(yè)也將進(jìn)入新一輪資本開(kāi)支周期，上游封測(cè)設(shè)備企業(yè)將直接受益。

2) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭asmp(市占率25%)；測(cè)試設(shè)備龍頭(市占率48%)、愛(ài)德萬(wàn)(市占率39%)，中國(guó)企業(yè)市場(chǎng)份額有很大提升空間

全球封裝設(shè)備龍頭asmp:近10年來(lái)營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增速17%

1) 全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，盈利能力維持高位：市值近330億元人民幣，近10年?duì)I收復(fù)合增速17%。2017年asmp實(shí)現(xiàn)銷售收入147億元人民幣，同比增加15%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)23.53億元，同比增長(zhǎng)80%。主營(yíng)業(yè)務(wù)中的后工序業(yè)務(wù)和smt解決方案業(yè)務(wù)連續(xù)多年全球市占率第一；2017年整體毛達(dá)到40%新高。

2) 專注半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，研發(fā)投入規(guī)模維持高位：高強(qiáng)度研發(fā)投入保障產(chǎn)品鞏固市場(chǎng)地位、緊跟前沿需求，2012年來(lái)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例均高于8%。

3) 持續(xù)并購(gòu)獲取外部資源保持成長(zhǎng)性：2010年和2014年公司先后收購(gòu)seas表面貼裝業(yè)務(wù)和dek印刷機(jī)業(yè)務(wù)，進(jìn)入表面貼裝smt領(lǐng)域。2018年，收購(gòu)nexx與amicra納入后工序設(shè)備業(yè)務(wù)分部。

4) 順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)全球布局：asmp緊盯下游產(chǎn)能轉(zhuǎn)移靈活布局，切入中國(guó)市場(chǎng)，2017年在中國(guó)大陸的營(yíng)收占比42.6%，有穩(wěn)步上升趨勢(shì)。

重點(diǎn)關(guān)注：asmp、美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛(ài)德萬(wàn)、、

1) asmp(0522.hk)：全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。

2) 美國(guó)泰瑞達(dá)(ter.n)：全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭，市值約550億人民幣。

3) 日本愛(ài)德萬(wàn)(6857.t)：日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭。

4) 長(zhǎng)川科技(300604)：國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備龍頭企業(yè)，有望率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

5) 精測(cè)電子(300567)：面板領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)備龍頭，成功切入半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。

我們戰(zhàn)略看好半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)。重點(diǎn)關(guān)注asmp、美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛(ài)德萬(wàn)、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期 ，設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)展不及預(yù)期。

(責(zé)任編輯：df350)