作為全球最大智能終端制造和應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)本土芯片供給遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，產(chǎn)業(yè)短板明顯。

　　我們認(rèn)為，受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國(guó)家戰(zhàn)略支持，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望在全球產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢(shì)保持高速擴(kuò)張，本土設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)重大機(jī)遇，測(cè)試設(shè)備有望成為率先實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破的領(lǐng)域之一，建議關(guān)注本土測(cè)試設(shè)備行業(yè)龍頭。

　　半導(dǎo)體測(cè)試貫穿完整制造過(guò)程，測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)是其核心設(shè)備

　　半導(dǎo)體測(cè)試通常主要指半導(dǎo)體工藝中后道的性能測(cè)試，而廣義的半導(dǎo)體測(cè)試還包括前道的工藝檢測(cè)。測(cè)試工藝貫穿半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三大過(guò)程，是提高芯片制造水平和進(jìn)行成品率管理的關(guān)鍵之一。測(cè)試機(jī)（ATE）是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試（FT）中，測(cè)試機(jī)和分選機(jī)配合使用；在晶圓制造環(huán)節(jié)的硅片級(jí)測(cè)試（WET、CP）中，測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)配合使用。

　　全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)增速雖有放緩，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)正逆勢(shì)擴(kuò)張

　　據(jù)SIA、SEMI數(shù)據(jù)，18年6月以來(lái)全球半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。2018年以來(lái)，相比于海外產(chǎn)業(yè)周期見(jiàn)頂趨勢(shì)顯現(xiàn)，全球增速最高的中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的國(guó)內(nèi)一線晶圓廠建設(shè)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn)，在2018Q1、Q2全球設(shè)備銷售同比增速回落的背景下，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)分別同比增長(zhǎng)31%、51%，在上年同期26%、11%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)正處于逆周期投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵階段，在本土投資的大力拉動(dòng)和政策支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望逆勢(shì)擴(kuò)張。

　　2019年中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)或居全球之首，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)或達(dá)108億元

　　受益于本土產(chǎn)業(yè)投資向上及國(guó)家戰(zhàn)略支持，SEMI預(yù)計(jì)18年中國(guó)大陸有望以118億美元/yoy 44%超越中國(guó)臺(tái)灣成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，19年有望以173億美元/yoy 47%首次位居全球第一，18、19年全球占比或達(dá)19%、26%。測(cè)試設(shè)備銷售額約占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的9%，我們預(yù)計(jì)18、19年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約74、108億元。

　　國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇，或是率先實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域之一目前全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)仍被泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩大海外龍頭占據(jù)，探針臺(tái)市場(chǎng)東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實(shí)力較為領(lǐng)先。但我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇：1）國(guó)際ATE龍頭技術(shù)進(jìn)步及市場(chǎng)拓展或面臨平臺(tái)期；2）本土晶圓廠、封測(cè)廠發(fā)展迅速，產(chǎn)能從中國(guó)臺(tái)灣及海外轉(zhuǎn)到中國(guó)大陸的過(guò)程為本土設(shè)備創(chuàng)造重大崛起機(jī)會(huì)；3）下游行業(yè)進(jìn)入“后手機(jī)時(shí)代”，測(cè)試需求漸趨多元化，服務(wù)貼近客戶需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望更受青睞。建議關(guān)注本土測(cè)試設(shè)備行業(yè)龍頭。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行及半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、產(chǎn)業(yè)投資不及預(yù)期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破慢于預(yù)期。