近日，在美國加利福尼亞州圣迭戈召開的集成電路計算機輔助設(shè)計領(lǐng)域頂級學(xué)術(shù)會議——第37屆國際集成電路計算機輔助設(shè)計會議公布了為期7個多月的ICCAD學(xué)術(shù)競賽的最終結(jié)果，福州大學(xué)以巨大優(yōu)勢蟬聯(lián)全球第一名。這是該團隊在該賽事第二次獲得冠軍，也是中國大陸在該項賽事中第二次獲得冠軍。
ICCAD學(xué)術(shù)競賽題目由國際三大集成電路設(shè)計EDA公司之一的美國新思科技公司（Synopsys）出題。問題針對當前集成電路先進制程下集成電路設(shè)計自動化和制造所面臨的難題之一，為每個金屬層填充適當?shù)慕饘偬盍?。在所有的參賽隊伍中，福州大學(xué)團隊5組測試例子中的總性能得分均為滿分，每組測試數(shù)據(jù)都得到了最好的結(jié)果，體現(xiàn)出該團隊所設(shè)計的算法的巨大優(yōu)勢。
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