2018年中國集成電路持續(xù)快速增長行業(yè)規(guī)模有望突破6400億元

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，它采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構。

由于幾乎所有的電子設備中都需要使用集成電路，因此集成電路已經(jīng)廣泛應用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等諸多國家重要領域。作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表，成為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。

近年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，持續(xù)保持了增速全球領先的勢頭。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模僅為1424億元，2017年上升至5411.3億元，較2010年增長了2.8倍，2010-2017年復合增長率達21.0%。

2018年前三季度，全國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為4461.5億元，同比增長22.4%，預計2018年全年行業(yè)銷售規(guī)模將達6400億元，持續(xù)保持兩位數(shù)增長。

從產(chǎn)量來看，與行業(yè)銷售規(guī)模變化一致，行業(yè)產(chǎn)量也保持了持續(xù)穩(wěn)定的增長。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2017年全國生產(chǎn)集成電路1564.6億塊，較2010年652.5億塊增長140%，年復合增長率達13.3%。2018年以來，全國集成電路產(chǎn)量仍然保持了持續(xù)穩(wěn)定的增長，前11月產(chǎn)量達1577.0億塊，超2017年全年，同比增長11.3%。

集成電路設計成最大細分市場，2018年前三季度占比達40.15%

一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了集成電路設備制造和關鍵材料生產(chǎn)等上游支撐產(chǎn)業(yè)、下游需要行業(yè)外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身還包括設計、制造、封測三個子產(chǎn)業(yè)。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了三業(yè)的共同發(fā)展。從規(guī)模來看，具體如下：

集成電路設計業(yè)：2010年全國集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模僅為383.0億元，占整個行業(yè)比重為26.9%；2017年集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模上升至2073.5億元，占比38.3%；2018年前三季度，占比進一步上升至40.2%。

集成電路制造業(yè)：集成電路制造即ic晶圓制造，2010年以來，盡管集成電路制造業(yè)占比總體呈下降趨勢，由2010年的28.7%，下降至25.7%，但從集成電路制造業(yè)規(guī)模增速來看，超過了設計和封裝業(yè)，2016、2017、2018年前三季度增速分別達到了25.1%、28.5%和27.6%，高于行業(yè)整體增速。

集成電路封裝業(yè)：2010年國內(nèi)集成電路測試封裝業(yè)銷售規(guī)模為632.0億元，占比44.4%；2017年銷售規(guī)模上升至1899.7億元，占比下降至35.1%，2018年前三季度續(xù)降至34.1%。

政策支持集成電路發(fā)展行業(yè)將持續(xù)保持高速增長

為促進集成電路的進一步發(fā)展，2016年11月，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點突出集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎上，提出如下發(fā)展目標：

2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，年復合增長率為25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%，我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

2020年，集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售額達到2500億元，年復合增長率達到22%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為26.88%。

2020年，集成電路封測業(yè)銷售收入達到2900億元，年復合增長率達到15%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)31.1%，先進封裝銷售收入占封測業(yè)總銷售收入比例目標為45%以上。

從行業(yè)協(xié)會對集成電路的規(guī)劃來看，我國集成電路行業(yè)未來有望保持持續(xù)高速增長。

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》