2018年中國(guó)集成電路持續(xù)快速增長(zhǎng) 行業(yè)規(guī)模有望突破6400億元

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，它采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

由于幾乎所有的電子設(shè)備中都需要使用集成電路，因此集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等諸多國(guó)家重要領(lǐng)域。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表，成為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

近年來，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，持續(xù)保持了增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模僅為1424億元，2017年上升至5411.3億元，較2010年增長(zhǎng)了2.8倍，2010-2017年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.0%。

2018年前三季度，全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.4%，預(yù)計(jì)2018年全年行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)6400億元，持續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

從產(chǎn)量來看，與行業(yè)銷售規(guī)模變化一致，行業(yè)產(chǎn)量也保持了持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2017年全國(guó)生產(chǎn)集成電路1564.6億塊，較2010年652.5億塊增長(zhǎng)140%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13.3%。2018年以來，全國(guó)集成電路產(chǎn)量仍然保持了持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)，前11月產(chǎn)量達(dá)1577.0億塊，超2017年全年，同比增長(zhǎng)11.3%。

集成電路設(shè)計(jì)成最大細(xì)分市場(chǎng)，2018年前三季度占比達(dá)40.15%

一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了集成電路設(shè)備制造和關(guān)鍵材料生產(chǎn)等上游支撐產(chǎn)業(yè)、下游需要行業(yè)外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身還包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)子產(chǎn)業(yè)。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了三業(yè)的共同發(fā)展。從規(guī)模來看，具體如下：

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)：2010年全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模僅為383.0億元，占整個(gè)行業(yè)比重為26.9%；2017年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模上升至2073.5億元，占比38.3%；2018年前三季度，占比進(jìn)一步上升至40.2%。

集成電路制造業(yè)：集成電路制造即ic晶圓制造，2010年以來，盡管集成電路制造業(yè)占比總體呈下降趨勢(shì)，由2010年的28.7%，下降至25.7%，但從集成電路制造業(yè)規(guī)模增速來看，超過了設(shè)計(jì)和封裝業(yè)，2016、2017、2018年前三季度增速分別達(dá)到了25.1%、28.5%和27.6%，高于行業(yè)整體增速。

集成電路封裝業(yè)：2010年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試封裝業(yè)銷售規(guī)模為632.0億元，占比44.4%；2017年銷售規(guī)模上升至1899.7億元，占比下降至35.1%，2018年前三季度續(xù)降至34.1%。

政策支持集成電路發(fā)展 行業(yè)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)

為促進(jìn)集成電路的進(jìn)一步發(fā)展，2016年11月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點(diǎn)突出集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，提出如下發(fā)展目標(biāo)：

2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

2020年，集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為26.88%。

2020年，集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入達(dá)到2900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)31.1%，先進(jìn)封裝銷售收入占封測(cè)業(yè)總銷售收入比例目標(biāo)為45%以上。

從行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)集成電路的規(guī)劃來看，我國(guó)集成電路行業(yè)未來有望保持持續(xù)高速增長(zhǎng)。

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《》