產品詳情
板材:高TG170
層數:2層
板厚:1.6±0.16mm
尺寸:234*50/1mm
最小孔徑:0.3mm
最小線寬線距:6mil/6mil
孔銅平均厚度:25um
面銅厚度:36um
表面處理:沉金
孔到導體最小間距:12mil
工藝特點:金手指
應用領域:工控設備
主營產品:單雙面、多層PCB線路板、阻抗pcb、HDIpcb
¥1.00
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 方藍科技 | 型號 | 方星 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質 | 有機樹脂類覆銅板 | 層數 | 雙面 |
| 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) | 增強材料 | 復合基 |
| 阻燃特性 | HB板 | 最大版面尺寸 | 234,50,1mm |
| 厚度 | 1.6mm | 產地 | 深圳 |
板材:高TG170
層數:2層
板厚:1.6±0.16mm
尺寸:234*50/1mm
最小孔徑:0.3mm
最小線寬線距:6mil/6mil
孔銅平均厚度:25um
面銅厚度:36um
表面處理:沉金
孔到導體最小間距:12mil
工藝特點:金手指
應用領域:工控設備
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