l BottomLayer（焊接面層）：電路板背面,可布信號(hào)線(xiàn)。
l Top Overlayer（元件面絲印層）：電路板正面的絲網(wǎng)印刷,可布元件標(biāo)識(shí)符、說(shuō)明文字。
l Bottom Overlay（焊接面絲印層）：電路板背面的絲網(wǎng)印刷,當(dāng)僅單面放置元件時(shí),此層可不用。
l Mechanical1 Layer（機(jī)械尺寸層）：標(biāo)注尺寸,或設(shè)定電路板外觀(guān),或設(shè)置板上的安裝孔。
l Keepout Layer（禁止布線(xiàn)層）：設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)算法中不允許放置信號(hào)線(xiàn)的區(qū)域。
l Multi Layer（鉆孔層）：設(shè)置焊盤(pán)、過(guò)孔的鉆孔尺寸。
對(duì)于電路板的外形,應(yīng)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合、安裝尺寸作具體的分析與考慮。
一般應(yīng)用時(shí),可將電路板設(shè)計(jì)成具有黃金分割比的長(zhǎng)方形,四角應(yīng)具有按一定比例的圓弧。
3．2 導(dǎo)線(xiàn)（Track）
導(dǎo)線(xiàn)位于為信號(hào)層,即為信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn);導(dǎo)線(xiàn)位于其它層,即為設(shè)置線(xiàn),用于設(shè)置布線(xiàn)范圍、電路板外觀(guān)等。
導(dǎo)線(xiàn)寬通常 ≥ 8mil;極限值 ≥ 5mil。線(xiàn)間距 通常 ≥ 8mil;極限值 ≥ 5mil。若布線(xiàn)條件允許,電源線(xiàn)、地線(xiàn)可在一定范圍內(nèi)（≤ 80mil）增加寬度。
設(shè)置線(xiàn)的寬度為 8mil。
3．3 焊盤(pán)（Pad）
焊盤(pán)用于承載元件管腳,用焊錫將元件與電路板連接在一起。
按常規(guī)應(yīng)用區(qū)分,焊盤(pán)分為通孔（Multilayer）焊盤(pán)、表面（SMD）焊盤(pán)兩種。
對(duì)于通孔焊盤(pán),需要設(shè)置焊盤(pán)形狀、尺寸、孔徑。形狀主要有圓形（Round）、方形（Rectangle）、八角形（Octagonal）三種,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的引腳形狀選擇。尺寸應(yīng)保證留有足夠的焊接空間,一般比孔徑大20-40mil。孔徑需比元件管腳的實(shí)際尺寸大4-8mil。
部分元件管腳尺寸參考：瓷片電容為16 mil;雙列DIP集成電路為28 mil;直插排針為32mil;電解電容為32-36 mil;二極管IN4001為36 mil。注意：部分焊盤(pán)的孔并不能設(shè)置為圓形（例如：電源插座的管腳一般為長(zhǎng)方形）,需在圖紙上加以標(biāo)注,并在工藝文件中加以說(shuō)明。
對(duì)于表面焊盤(pán),需要設(shè)置焊盤(pán)形狀、尺寸。形狀應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的管腳形狀選擇。尺寸應(yīng)比實(shí)際焊盤(pán)尺寸大 4-12mil。此類(lèi)焊盤(pán)的孔徑為 0mil （即無(wú)孔）。注意：在表面焊盤(pán)的附近區(qū)域（< 12mil）內(nèi),不允許放置通孔焊盤(pán)或過(guò)孔,以防止在生產(chǎn)中進(jìn)行回流焊時(shí)焊錫流失。
所有焊盤(pán)上不放置阻焊油墨。
3．4 過(guò)孔（V
