| 先進(jìn)的封裝技術(shù)所涉及的領(lǐng)域正在迅速的擴(kuò)大。今年4月25日到28日在美國(guó)丹佛市的Adams Mark飯店舉行了HD（高密度封裝）國(guó)際會(huì)議。先進(jìn)的封裝技術(shù)是會(huì)議的焦點(diǎn)。會(huì)議十分關(guān)注如何在微電子產(chǎn)品中應(yīng)用的高密度連接線技術(shù)。 ---- 提交大會(huì)的論文超過100篇,論文的內(nèi)容十分廣泛,從芯片的封裝到系統(tǒng)的封裝都有涉獵。除了上述技術(shù)論文以外,還有一系列技術(shù)講座作為補(bǔ)充。另外,在展示會(huì)上所有主要的封裝廠家都來展示各自的產(chǎn)品和服務(wù)項(xiàng)目。 會(huì)議按以下內(nèi)容劃分分會(huì)會(huì)場(chǎng),進(jìn)行論文報(bào)告。 ---- 三維封裝 有關(guān)于可彎曲的薄型IC封裝,多芯片模塊封裝,和多信號(hào)系統(tǒng)封裝的論文。 ---- 散熱的控制和管理 報(bào)告的論文涉及：縱橫尺寸比為50：1到100：1的散熱器的開發(fā);不同制造技術(shù)制成的散熱器的導(dǎo)熱性能。還有一篇文章介紹了如何采用具有相變特性的材料制造散熱器,此種材料可以作為熱容器,在熱流的高峰時(shí)期吸收熱能。 ---- 關(guān)于MEMS 此分會(huì)對(duì)于正在發(fā)展成為主流技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS作了概括性的介紹,并對(duì)它的新應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了探索。 ---- 芯片級(jí)封裝CSP（Chip-scale Package） 在這個(gè)迅速發(fā)展的領(lǐng)域,主要的開發(fā)工作集中在晶圓片級(jí)、芯片級(jí)封裝。在此分會(huì)場(chǎng)主要討論工藝過程,可靠性,以及晶圓片級(jí)CSP封裝在系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用。 ---- 新興的技術(shù) 本分會(huì)場(chǎng)主要集中討論了有關(guān)材料和技術(shù)方面的研究和開發(fā)情況,討論了MEMS封裝方面的問題,芯片直接粘接的方法,非結(jié)晶半導(dǎo)體材料,平面半導(dǎo)體材料,以及光學(xué)連接等有關(guān)問題。 ---- 無源元件的集成 有好幾篇文章討論了如何在電子封裝構(gòu)造上集成無源元件（電阻器,電容器,和電感器）。 ---- 高密度襯底 本分會(huì)場(chǎng)討論了高密度襯底近來的研究開發(fā)趨勢(shì)。認(rèn)為目前主要是在研究如何將MCM-C技術(shù)和MCM-D技術(shù)結(jié)合起來,即如何將薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)結(jié)合起來。另外,也在研究如何采用能夠在微波頻率范圍應(yīng)用的材料,以及如何在封裝工作中,應(yīng)用微細(xì)線條的加工技術(shù)等問題。 ---- 封裝用材料 討論的范圍涉及襯底材料和裝配材料。包括有機(jī)材料和低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料,新型感光介質(zhì)材料,以及穿孔的形成工藝技術(shù)等。此外,還討論了倒裝芯片,和有突起襯底的裝配問題。 ---- 如欲進(jìn)一步了解關(guān)于HD國(guó)際會(huì)議方面的情況,請(qǐng)和CMP公司的Les Kruger先生聯(lián)系。電話號(hào)碼為;001-415-905-2132,e-mail：lkruger@mfi.com,網(wǎng)址為;http://www.hd-international.com。 | 
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