| ---- 陶瓷作為價格昂貴的襯底材料,過去僅僅用在性能優(yōu)越的產(chǎn)品中,例如產(chǎn)量規(guī)模比較小的軍用產(chǎn)品。現(xiàn)在有兩家封裝襯底片的制造商,Zecal（位于紐約州的Churchille）和Amkor（位于阿利桑那州的Chandler）準備將陶瓷推廣應(yīng)用到無線和寬帶通信的硬件產(chǎn)品中去。這些應(yīng)用產(chǎn)品正在蓬勃發(fā)展之中,而且市場規(guī)模龐大。根據(jù)最近的合作協(xié)議,Zecal公司將利用它的Z-Strate工藝專利技術(shù),使用Amkor公司在海外的生產(chǎn)設(shè)施,大批量制造先進的陶瓷電路和芯片級封裝。 ---- 這些生產(chǎn)設(shè)施開足馬力可以每周生產(chǎn)1億件封裝。Amkor公司拿出全部用于集成電路和RF模塊的封裝設(shè)施和測試裝置,以便客戶能夠縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。 ---- 兩家公司都確信,陶瓷的令人贊賞的性能（例如,優(yōu)良的熱性能,以及適合于制造高頻線路和高密度零件的電氣性能）,一定可以吸引那些生產(chǎn)高性能和高集成度通信裝置的制造商們來采用。此外,這兩家公司希望通過充分發(fā)揮兩公司生產(chǎn)設(shè)施的能力,有可能使高性能陶瓷的制造成本降低到和FR-4材料封裝差不多的水平。 ---- Zecal公司,在幾年前開發(fā)成功的Z-Strate工藝技術(shù),吸取了FR-4,薄膜電路,和厚膜電路等生產(chǎn)技術(shù)的優(yōu)點。它的加成電鍍(additive plating)工藝,在陶瓷表面上鍍純銅,生成牢固的銅/陶瓷之間的結(jié)觸,再用光刻技術(shù)生成預定的導電通路圖案。 ---- 這樣生成的襯底片,成本比共融陶瓷襯底便宜的多,和其它技術(shù)制造的襯底相比,也可以具有相當好的競爭力。它制成的細線條可以細到50×75μm,銅導電層的厚度可以薄到25μm,通孔的直徑可以小到75μm。附表中給出了Z-Strate和通常厚膜陶瓷的性能優(yōu)劣互相比較的情況。 ---- 兩家公司都在探尋Z-Strate工藝技術(shù)的新應(yīng)用。一種新的應(yīng)用,是為含有硅鍺晶體管及其它無源元件的電路,作芯片級封裝。如果希望從Zecal公司了解更多的情況,請和Jack Smith聯(lián)系,電話號碼為：001-716-293-1240,101分機,電子郵箱為;jacksmith@technologist.com,公司的網(wǎng)址為;http://www.zecal.com。如果希望從Amkor公司了解更多的情況,請和Ken Jensen聯(lián)系,電話號碼為：001-480-821-2408,5130分機,電子郵箱為：kjens@amkor.com,公司的網(wǎng)址為;http://www.amkor.com。 ----Spencer Chin/王正華譯 |
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