| ----W.I.Gore & Associates公司（位于特拉華州的Newark）采用Speedboard C聚脂膠片,使用多層復合介質(zhì)材料方法,做成了更輕更薄的可以用來制作RF和微波印制線路板。這些線路板可以做成更寬的連接線,可以提高信號的完整性,獲得更快的信號傳輸速度。多層復合介質(zhì)材料,是將標準的充填有玻璃纖維的樹脂材料做成用來傳輸不重要信號的層次,而將新材料用來傳輸高速信號,制造高密度的層次,以滿足當前和將來的需要。 此種新材料由充填有BT樹脂的改性聚四氟乙烯（ePTFE）組成。它的介質(zhì)常數(shù)為2.6,可以減少信號延遲,用于FR-4建設可以增加長度,在1MHz時的損耗系數(shù)為0.0036,可以減少信號衰減。Speedboard C使用標準的熱固化工藝,而不是使用經(jīng)常用于PTFE微波線路板的溶融鍵合處理工藝。 
圖：W.1.Gore & Associates公司,采用Speedboard C聚脂膠片,使用多層復合介質(zhì)方法,做成更輕更薄的RF和波用印制線路板。 此種材料既適合高速應用,也適合用作介質(zhì)構(gòu)造材料�？刂坪昧鲃有院吞畛涮匦�,此材料也可以用于腔體構(gòu)造。 多層材料結(jié)構(gòu)可以用來制作阻抗可以控制的導電層。UL94V-0級別的此種材料可以在頻率從1MHz到10GHz,溫度從-55℃到200℃范圍內(nèi)工作。 Speedboard C聚脂膠片現(xiàn)在就可以供貨。如果希望了解更多信息,請和W. I. Gore公司的技術市場支持部門聯(lián)系,電話號碼為：001-800-445-4673;或者請訪問網(wǎng)址：http://www.gore.com/electronics。 |
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