Zarlink Semiconductor公司宣布研制成功一種用于在所有的硅襯底上制造高壓、高速模擬芯片的先進晶圓制造服務和生3月11日,德州儀器公司(TI)在深圳與全球同步發(fā)布三款720MHz的新型DSP,打破了由TI自己保持的600MHz的性能記錄,可用于增加多通道密度、增強多功能靈活性及增加帶寬,以實現(xiàn)更高的幀速率與更佳的分辨率,為數(shù)字視頻、成像及無線／電信基礎設施提供了720MHz的更高性能。
DSP分別是TMS320C6414/15/16,性能達到5760MIPS和2880MMACS,采用TMS320C64x DSP內(nèi)核,由先進的0.13μm銅工藝技術制成,均采用532腳的BGA封裝,面積為23mm×23mm,功耗為1.3W。
C6414是通用型DSP,具有1MB的片上高速存儲器、2個133MHz的EMIF、3個多通道緩沖串行口(McBSP)、32位的HPI,其64通道增強型直接內(nèi)存存取(EDMA)控制器可提供管理系統(tǒng)存儲器中千兆字節(jié)每秒數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮斎耄敵鲂?McBSP均能支持128時分多路復用(TDM)信道,以及AC97與IIS音頻接口。C6415在C6414的基礎上增加了33MHz、32位的PCI或HPI32主機接口以實現(xiàn)處理器間的通信,還支持50MHz的Utopia Level II ATM連接。對于數(shù)字視頻前端基礎設施系統(tǒng)而言,多通道高清晰度(HD)MPEG-2視頻速率轉(zhuǎn)換可以在一個720MHz的C6415上實現(xiàn)。C6416比C6415又增加了Viterbi和Turbo協(xié)處理器以便進一步增加3G無線基站的通道容量。
DSP技術的進步將使Cable Modem和xDSL的速度更快,使因特網(wǎng)話音(VoIP)和因特網(wǎng)電話(IPPhone)的語音更加清晰,令3G手機具有視頻和因特網(wǎng)功能,制造出更安靜、更“智能”而且更節(jié)約能源的電器。TI的DSP市場營銷經(jīng)理Leon Adams說：“我們感到非常高興,720MHz的DSP為信號處理領域建立了新的業(yè)界標準。這為我們客戶在其當前生產(chǎn)中提供了能夠快速開發(fā)新一代產(chǎn)品的代碼兼容型引擎�！�
720 MHz的C64x與先前的C64x與TMS320C62x保持代碼兼容,用戶無需對軟件進行修改就可利用更高的性能,保護已有的投資,并在此基礎上開發(fā)新的應用。開發(fā)人員可使用TI的eXpressDSP軟件與開發(fā)工具,以及來自TI第三方的、可重用的現(xiàn)成軟件大大加速產(chǎn)品的上市時間。人們對速度的追求永無止境,TI正在研究0.09μm的生產(chǎn)工藝,屆時DSP的速度將達到令人驚愕的1GHz以上。欲了解更多有關信息,可訪問TI的中文網(wǎng)站www.ti.com.cn。 |
66821730(技術支持)
