Zarlink Semiconductor公司宣布研制成功一種用于在所有的硅襯底上制造高壓、高速模擬芯片的先進(jìn)晶圓制造服務(wù)和生產(chǎn)工藝。這項(xiàng)被稱為HJV（高性能、J型工藝、高壓）的制造工藝有望改進(jìn)諸如DVD播放機(jī)、數(shù)字錄像機(jī)和DSL調(diào)制解調(diào)器等消費(fèi)類產(chǎn)品的性能。
HJV硅工藝是一種采用全互補(bǔ)型npn和pnp晶體管結(jié)構(gòu)的雙多晶硅、三金屬技術(shù)。為了克服以往需在高速與高壓操作之間進(jìn)行折衷這一弊端,該工藝采用了先進(jìn)的制造技術(shù),包括最新的外延附生、高能注入、深溝道隔離和快速熱處理。
當(dāng)集電極-發(fā)射極電壓為5V時(shí),兩種晶體管的渡越頻率均為12GHz,而且,它們的最大振蕩頻率為25GHz。這兩種晶體管還具有大于12V的高集電極-發(fā)射極擊穿電壓,這對(duì)于大功率設(shè)計(jì)來(lái)說是很重要的。
該公司供應(yīng)的作為技術(shù)支持的評(píng)估套件提供了一套擴(kuò)充的、特性優(yōu)良的模擬元件,包括電流范圍為0.1～40mA的npn/pnp器件、肖特基二極管、三種多晶硅電阻器、金屬互化物電容器和采用最高級(jí)金屬的電感器。如欲了解更多有關(guān)HJV工藝的信息,請(qǐng)?jiān)L問http://foundry.zarlink.com/products/bipolar。
——Christina Nickolas |
66821730(技術(shù)支持)
