EM Microelectronic公司宣布一種加工超薄晶圓的新技術(shù),能夠加工出比紙還要薄的晶圓,由此制造出的芯片電路可以嵌入在衣服或紙中。這種技術(shù)利用先進(jìn)的切薄機(jī)器,采用晶圓機(jī)械研磨和現(xiàn)代先進(jìn)的拋光技術(shù)相結(jié)合的壓力釋放工藝,在制造時(shí)把硅片中的固有壓力轉(zhuǎn)移,同時(shí)也減小研磨引起的微沖擊的影響,生產(chǎn)出厚度僅50μm的6英寸晶圓,這大約是普通紙厚度的一半。在壓力釋放工藝中使用了一種特殊的漿料和化學(xué)品混合物進(jìn)行精細(xì)拋光。采用這種壓力釋放工藝同時(shí)使用特殊的處理,能夠生產(chǎn)出更薄的20～25μm厚度的晶圓,并具有指定的電性能。
這種超薄晶圓的應(yīng)用包括：智能卡、RFID、保密紙、服裝的防偽檢測、便攜移動(dòng)產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品等。超薄晶圓可以減少PCB板上的元件數(shù)目,節(jié)省空間,提高熱性能和機(jī)械性能,降低封裝成本,提高可靠性。
目前,EM Microelectronic已經(jīng)能批量生產(chǎn)100～150μm厚的6英寸晶圓和150μm厚的8英寸晶圓。更多信息請聯(lián)系：info@emmicro-us.com或info@emmicroelectronic.com;或?yàn)g覽公司網(wǎng)站：www.emmicroelectronic.com。
|
66821730(技術(shù)支持)
