| 參考文獻
1 王德凡.GSM手機元器件發(fā)展概況.中國電子商情,2001（5）
2 MOTOROLA.2.5G INNOVATIVE CONVERGENCE （i.250）PLATFORM
3 MOTOROLA.i.300 INNOVATIVE CONVERGENCE （3G）PLATFORM
4 杜鋼花,何力揚. 3G手機芯片級體系結(jié)構(gòu)的展望. 電子產(chǎn)品世界,2000（8）,（9）
5 麥利.TI和英特爾將在基帶芯片中集成閃存和RF電路.電子工程專輯,2002（6）
6 TDK、Murata、TAIYOYUDEN、NDK、ROHM、JRC、 SAWTEK、KSS、Coilcraft、Siemens、Agilent等公司產(chǎn)品資料
7 向勇,謝道華,張昊.片式元器件新進展及其在信息領(lǐng)域的應(yīng)用.中國電子學(xué)會第十一屆電子元件學(xué)術(shù)年會論文集,2000
8 嚴國榮. 移動電話機用的彩色顯示屏.移動通信,2001（4）
9 盧業(yè)忠. 移動通信元器件市場春潮涌動.電子產(chǎn)品世界,2001（4A）
10 Anita S.Becker.開創(chuàng)藍牙元件的新時代.電子產(chǎn)品世界,2001（7B）
11 低于4美元的藍牙完整解決方案即將面世.電子工程專輯,2002（8） 作者簡介
王德凡——廣州杰賽科技發(fā)展有限公司專家咨詢委員會委員,高級工程師,中國電子學(xué)會高級會員,中國科普作家協(xié)會會員。曾任信息產(chǎn)業(yè)部電子第七研究所GSM開發(fā)中心副主任、生產(chǎn)處處長,中國電子學(xué)會通信學(xué)分會委員。發(fā)表論文、科普作品多篇,出版圖書一本。 |
66821730(技術(shù)支持)
