Ultratech公司于7月初宣布成功研發(fā)出了激光熱處理技術(shù)（laser thermal processing, LTP）LTP）,該技術(shù)被認(rèn)為是IC行業(yè)首創(chuàng)的激光熱處理技術(shù),采用LTP技術(shù),芯片制造商即可實(shí)現(xiàn)20nm 納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)。經(jīng)過(guò)歷時(shí)近九年的堅(jiān)苦研發(fā),Ultratech主席兼首席執(zhí)行官Arthur W. Zafiropoulo宣稱這一突破性的技術(shù)終于可以面向市場(chǎng)了－從而鋪平了芯片制造過(guò)程中應(yīng)用熱處理技術(shù)的道路,實(shí)現(xiàn)了新生代芯片在速度和密度方面的大幅度提高。 此外,業(yè)界還期寄LTP能夠改善器件的可靠性和良率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能力的重大飛躍,提高芯片制造商在制造廠的投資回報(bào)。
盡管在過(guò)去的近20年里,銅技術(shù)極大地改變了互連接（interconnect）的方式,但LTP技術(shù)仍然代表了第一個(gè)有著重大意義的熱處理技術(shù)的進(jìn)步,有望克服目前芯片制造過(guò)程中存在的熱擴(kuò)散限制,大大提高了退火/激活的時(shí)間。而且,正如它的前身,快速熱處理技術(shù)(RTP)帶動(dòng)了亞微領(lǐng)域一樣,Ultratech 希冀LTP能夠成為納米技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素,進(jìn)而改變整個(gè)行業(yè)的前景 。 |
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