KLA-Tencor于日前揭開(kāi)了eS30系統(tǒng)的神秘面紗,該系統(tǒng)是業(yè)界第一個(gè)電子束檢測(cè)工具,專(zhuān)門(mén)用于芯片量產(chǎn)時(shí)電氣電路缺陷的在線監(jiān)控,旨在幫助芯片制造商突破次130-nm納米生產(chǎn)所面臨的最大障礙之一。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,雖然電子束檢測(cè)于芯片制造研發(fā)的重要性在不斷上升,但由于電子束檢測(cè)于芯片制造商開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)的重要意義持續(xù)上升,那么如何檢測(cè)生產(chǎn)過(guò)程中重復(fù)出現(xiàn)的新型電氣電路缺陷也是一樣就變得至關(guān)重要,。特別是對(duì)于先進(jìn)的存儲(chǔ)器件和邏輯器件制造商,高的長(zhǎng)寬比結(jié)構(gòu)的填充和其他的電路缺陷在高價(jià)值的300mm晶圓上這些缺陷不可避免地將會(huì)對(duì)器件的良率產(chǎn)生影響,進(jìn)而大幅縮減制造廠的投資回報(bào)（ROI）。特別是對(duì)于領(lǐng)先的存儲(chǔ)器件和邏輯器件制造商,這一問(wèn)題尤為突出,高長(zhǎng)寬比結(jié)構(gòu)和高價(jià)值的300mm晶圓上的電氣缺陷將會(huì)對(duì)制造商產(chǎn)生無(wú)法估量的影響,無(wú)論是填充器件還是非填充器件。
作為電子束檢測(cè)領(lǐng)域的革創(chuàng)新者和市場(chǎng)龍頭領(lǐng)頭羊,KLA-Tencor率先推出了新的產(chǎn)品,使得芯片制造商能夠分離出將對(duì)器件質(zhì)量和穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響的電氣電路缺陷實(shí)施剝離 。公司最新一代的系統(tǒng)完全沿襲了被廣泛采用的eS20XP 系列,而在生產(chǎn)力、靈敏度和圖形分辨能力等性能方面卻改善了2倍之多,同時(shí)用戶(hù)還能夠?qū)崟r(shí)地對(duì)缺陷進(jìn)行分類(lèi)并及時(shí)了解各類(lèi)缺陷的發(fā)展趨勢(shì)。這些先進(jìn)的功能,連同其關(guān)鍵的擁有成本之改善優(yōu)勢(shì),使得eS30當(dāng)之無(wú)愧地成為最優(yōu)化的檢測(cè)平臺(tái),能夠被應(yīng)用于IC技術(shù)生命周期中各個(gè)階段。我們最終的目標(biāo)是使芯片制造商能夠在量產(chǎn)環(huán)境下更廣泛的采用劃算的電氣電路缺陷監(jiān)測(cè)策略并使之迅速增殖,進(jìn)而在良率和投資回報(bào)方面獲得實(shí)實(shí)在在的雙贏。 |
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