處于滿負(fù)荷運(yùn)行的首鋼日電 (SGNEC)計(jì)劃于今年年底、明年年初實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量從1萬(wàn)3千片到2萬(wàn)片的提升。新建的廠房位于前工序廠房旁邊,目前正處于內(nèi)部裝修階段,新工藝設(shè)備的引入也在籌備中。首鋼日電電子有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理李原介紹說(shuō)：“在半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)如此之大的情況下,做出擴(kuò)建的決定需要領(lǐng)導(dǎo)很大的魄力。但從另一角度考慮,生產(chǎn)只有達(dá)到一定規(guī)模,才能實(shí)現(xiàn)更好的盈利�！�
首鋼日電擁有前工序和后工序整套生產(chǎn)線。其前工序業(yè)務(wù)分為3塊,來(lái)自日本NEC的代工產(chǎn)品,來(lái)自首鋼日電設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,為全球IC設(shè)計(jì)公司代工的產(chǎn)品,而公司計(jì)劃未來(lái)三塊業(yè)務(wù)各占三分之一。據(jù)李原介紹,由于首鋼日電的代工業(yè)務(wù)具有一定的成本優(yōu)勢(shì),而且擁有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),技術(shù)穩(wěn)定,產(chǎn)品成品率很高,因此吸引了來(lái)自世界各地的客戶。此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是因?yàn)榍皝?lái)代工的客戶較多,現(xiàn)有生產(chǎn)規(guī)模已不能滿足要求而做出的。
為了改善生產(chǎn)自動(dòng)化水平,同時(shí)挖掘現(xiàn)有產(chǎn)能,首鋼日電還在前工序中引進(jìn)了Brooks-PRI的自動(dòng)化解決方案,并將于9月完成整個(gè)工藝線的自動(dòng)化控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)制造過(guò)程的全面技術(shù)提升。
首鋼日電的后工序生產(chǎn)線除為前工序配套外,還可提供專門的封測(cè)服務(wù)。在正常封測(cè)作業(yè)的同時(shí),后工序中還擁有一條“千里馬示范線”。后工序分公司市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)部經(jīng)理付銀介紹說(shuō),該示范線可在兩天內(nèi)高質(zhì)量地完成300－400萬(wàn)顆芯片的封裝。包括示范線在內(nèi)的首鋼日電后工序生產(chǎn)線全部對(duì)外開放,可完成SSIP、SOP、DIP、LQFP等各種中高檔封裝。而對(duì)于CSP、BGA等新型封裝技術(shù),首鋼日電一直在做技術(shù)跟蹤,當(dāng)國(guó)內(nèi)有市場(chǎng)需求時(shí),即會(huì)開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品。
作為中國(guó)元老級(jí)的晶圓代工廠之一,1991年成立的首鋼日電同時(shí)也是第一個(gè)成功引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)企業(yè),目前其前工序技術(shù)水平為6英寸,0.35微米,主要產(chǎn)品有DRAM、單片微機(jī)、LCD驅(qū)動(dòng)電路、通訊電路和家電電路等。后工序目前的年產(chǎn)能為8000萬(wàn)塊。與日本NEC的合作讓首鋼日電很快掌握了當(dāng)時(shí)在中國(guó)還屬于空白的半導(dǎo)體制造技術(shù),但同時(shí)全面引進(jìn)也讓公司失去了一定的技術(shù)選擇主動(dòng)權(quán)。而今,首鋼日電不論是在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,自動(dòng)化控制設(shè)備與軟件的選擇,還是在動(dòng)力供給設(shè)備的選擇等方面都已擁有了一定的自主權(quán)。十幾年在半導(dǎo)體制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)已成為首鋼日電今后發(fā)展的雄厚資本。 |
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