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用于高速高分辨率ADC的SiGe BiCMOS全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)
用于高速高分辨率ADC的SiGe BiCMOS全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)
 更新時(shí)間:2008-8-4 4:18:46  點(diǎn)擊數(shù):21
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在高速高精度流水線型模數(shù)轉(zhuǎn)換器中,高性能的采樣保持放大器扮演著重要的角色。模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能直接取決于采樣保持放大器的精度、速度和噪聲特性。設(shè)計(jì)高性能采樣保持電路的關(guān)鍵在于合適的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)。

為滿足高精度和高速度問題,運(yùn)算放大器必須具有高的開環(huán)增益和高的單位增益帶寬。這就需要晶體管具備大的跨導(dǎo),同時(shí)保持小的寄生電容以消除高階極點(diǎn)對帶寬的限制。對于MOS器件,要實(shí)現(xiàn)大的跨導(dǎo),晶體管需要大的寬長比。然而寬度大的晶體管會產(chǎn)生大的寄生電容,從而減小非主極點(diǎn),使運(yùn)算放大器的帶寬受到限制。因此,對于CMOS工藝,要同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速和高精度將是一個難題。如果采用SiGe BiCMOS工藝,這一矛盾會得到很好的解決。通過“能帶工程”與“雜質(zhì)工程”使SiGe HBT具備大的跨導(dǎo),小的寄生電容以及好的噪聲特性,在電路結(jié)構(gòu)中合理地使用SiGe HBT和MOS器件可以很好的滿足高速、高精度要求,同時(shí)并不需要犧牲噪聲性能或者輸出擺幅。

圖1:單位增益采樣保持電路結(jié)構(gòu)。

理論模型

采樣保持電路中放大器的速度決定了整個流水線結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率。為滿足12位250M SPS模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的需要,每個轉(zhuǎn)換周期的大小約為4ns,用于保持階段的時(shí)間為半個周期。同時(shí),模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換精度為12比特,所以設(shè)計(jì)指標(biāo)為采樣保持放大器必須在2ns的時(shí)間內(nèi)達(dá)到LSB/2,即0.01%的精度。圖1是單位增益采樣保持電路結(jié)構(gòu)圖,從圖中的結(jié)構(gòu)可推出:

(1)

其中Av是運(yùn)算放大器的開環(huán)增益,K=CIN/CS是運(yùn)算放大器輸入電容(CIN)和采樣電容(CS)的比值。設(shè)計(jì)要求運(yùn)算放大器的輸入電容不大于采樣電容,即K<1,因此Av只要大于20,000(即86dB),就可以使增益誤差滿足要求。

圖2:運(yùn)算放大器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

采樣保持電路的動態(tài)特性受圖1中運(yùn)算放大器的建立時(shí)間限制。若運(yùn)算放大器的次主極點(diǎn)在靠近GB處,則單位增益結(jié)構(gòu)的傳輸函數(shù)如式2所示。對于單位幅度階躍輸入,輸出電壓的時(shí)域響應(yīng)如式3所示,定義誤差E4。為在2ns內(nèi)達(dá)到0.01%的建立精度,則需要超過1.3GHz的增益帶寬。

(2)
(3)

為達(dá)到86dB的增益,同時(shí)還要獲取超過1.3GHz的帶寬,運(yùn)算放大器結(jié)構(gòu)的選取就尤為重要。表1列出了當(dāng)前常用運(yùn)算放大器結(jié)構(gòu)的性能比較,由表1可以看出,套筒結(jié)構(gòu)和折疊共源共柵結(jié)構(gòu)對高速運(yùn)算放大器有優(yōu)勢,考慮功耗和噪聲,我們選取套筒式結(jié)構(gòu)。為同時(shí)兼顧高增益和快速建立時(shí)間,必須采用SiGe HBT器件做為輸入級,同時(shí)在信號通路中盡量限制MOS器件的使用,以免產(chǎn)生大的寄生電容,從而限制帶寬。

電路設(shè)計(jì)

SiGe BiCMOS運(yùn)算放大器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖2所示,電路的低頻增益Av≈-gmN1-Q1×(RO1‖RO2),其中g(shù)m和RO分別為電路的等效跨導(dǎo)和等效輸出電阻。由圖3可知,電路的跨導(dǎo)gm=gmN1-Q1,輸出電阻RO=RO1‖RO2,由小信號分析可得:

RO1≈gmP1×gmP3×ROP1×ROP3×ROP5 (4)

RO2≈gmQ3×ROQ3×(RπQ3‖ROQ1) (5)

為獲得大的直流增益,PMOS共源共柵極的輸出電阻RO1和HBT cascode的輸出電阻RO2必須很大且大致相等。同MOS器件相比,SiGe HBT具有較大的跨導(dǎo)和輸出電阻,因此只需要兩個HBT層疊就能獲得與三個PMOS器件層疊相同的輸出電阻。

N1和Q1構(gòu)成達(dá)林頓結(jié)構(gòu),它既能提供無窮大的輸入電阻,又能提供大的跨導(dǎo)。N1選擇小的尺寸能獲得更大的帶寬,由式(6)可得達(dá)林頓管的輸入跨導(dǎo)gmN1-Q1≈gmQ1。

(6)

P1至P6組成的電流源負(fù)載,它們分別被0.3V的過驅(qū)動電壓偏置。SiGe HBT的BC結(jié)與BE結(jié)有著相同的導(dǎo)通電壓0.85V,通過單管模擬仿真表明,當(dāng)Vbc=0.5V時(shí)(此時(shí)HBT工作在飽和區(qū)),共射電流增益β降低5%。我們?nèi)bc-max=0.45V,可得Vce-min=0.4V,N3的過驅(qū)動電壓低于4V。因此運(yùn)算放大器全差分輸出擺幅為:2×[3.3-(0.3×3+0.4+0.4×2)]V。因?yàn)镾iGe HBT具有較小的寄生參數(shù)和較大的跨導(dǎo),所以能夠提供比MOS器件大得多的fT,通過對電路進(jìn)行小信號分析,我們可以在不同的結(jié)點(diǎn)處計(jì)算運(yùn)算放大器的極點(diǎn)。主極點(diǎn)ωP1在結(jié)點(diǎn)O處,另外還有兩個非主極點(diǎn)ωP2、ωP3分別在結(jié)點(diǎn)Y、X處。

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