新型VSM系列Bulk Metal®箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻,可預(yù)測低TCR值為±2ppm/°C(-55°C～+125°C),負(fù)載壽命穩(wěn)定性為±0.01%,容差低達(dá)±0.01%。
采用五種小型封裝尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的這些新型芯片電阻具有出色的功率尺寸比,一個(gè)小型表面貼裝電阻中便可達(dá)到400mW的功率。這五款芯片電阻的額定電阻值范圍介于10Ω～150kΩ。
憑借0.08µH的低電感以及-40dB的低電流噪聲,這些VSM器件在需要高精度及高穩(wěn)定性的應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)幾乎無噪聲的運(yùn)行,這些應(yīng)用包括：自動(dòng)測試設(shè)備(ATE);高精度儀表;實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)、醫(yī)療及音頻系統(tǒng);電子束掃描儀、記錄儀及顯微鏡;軍事、航空、航運(yùn)及航天系統(tǒng);井下儀表;通信系統(tǒng)。
目前,采用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型VSM系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。此外,這些電阻還具有無鉛(Pb)及錫/鉛合金端子涂層。
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