<!-- 摘 要：將鐵電薄膜與CMOS工藝相集成是實現(xiàn)鐵電存儲器制備的關鍵所在,采用PZT材料的鐵電隨機存儲器的工作原理、工藝流程,以及鋁連線在還原性氫氣氛中退火對于鐵電電容特性的影響在本文中被探討,還原性氣體隔離層的幾種適用材料的特性,以及隔離層制備的工藝集成這一關鍵問題被著重研究。
關鍵詞：鐵電存儲器;氫隔離層;不揮發(fā)存儲器;氮氧化硅 | --> ---Atmel公司推出基于AVR的FPSLIC II,該系列產品是業(yè)界首批可動態(tài)重新配置的可編程系統(tǒng)芯片,集成了一個帶有36KB程序/數據SRAM的25MIPS 8位AVR處理器、一個硬體乘法器、外圍設備和一個可動態(tài)重新配置的FPGA(具有256～2300個核心單元),在一個單芯片就能支持多種可互換外圍設備、運算操作器以及UART、SDIO、PCI、PCMCIA、HDLC和以太網等總線接口,支持多個接口、外設和或操作碼不同時地共享同一硅芯片,使用戶可以把200K門的設計融合進40K門數的芯片中,并且使功耗降低了97%。后端可重新配置EDA工具還首次實現(xiàn)了硅共享過程的執(zhí)行、計時與監(jiān)控的自動化。
---實現(xiàn)硅共享的主要困難一直是如何確保正確的功能在正確的時間載入FPGA,以及如何確保這些功能不相互重迭。由于這兩種困難的任何一種都能導致災難性系統(tǒng)故障,添加新功能往往必須添加專用芯片(如更大的FPGA),因而加大了功耗與系統(tǒng)成本。Atmel已經通過在可編程系統(tǒng)芯片的FPGA部分設置一個配置控制器、兩個DMA控制器、一個專用的FPGA到AVR接口以及一種虛擬插座而解決了該問題。該虛擬插座由一系列早先設計的共享同一個晶片的外圍設備、接口或操作器組合而成。
---片上AVR和重新配置控制器管理著重新配置流程。根據輸入Reconfiguration Designer的參數,控制器將適時向AVR發(fā)出信號以重新配置虛擬插座、載入的IP模塊、執(zhí)行的次數和其他條件。設計一旦完成,System Designer將檢查全部所需的庫元素是否具備,定位并發(fā)送設計,并且為整個硬件設計生成合適的編碼信息流(包括針對可重新配置元件的虛擬插座)�？芍匦屡渲迷�(外圍設備、接口等)將被獨立配置并發(fā)送以匹配虛擬插座。隨后,System Designer將所有編碼信息流組合成帶有儲存器指針的總編碼信息流并存放在外部儲存器中。
---FPSLIC II的虛擬插座可通過儲存在外部閃存中的預編譯IP核心庫而在系統(tǒng)運行期間隨時進行重新配置,在頻率為25MHz時,重新配置耗時不到9ms。
---針對可配置設計的IP程序庫的生成方式與普通FPGA設計相同。設計者也可使用Atmel的System Designer FPGA設計工具組以支持定制外圍設備、算數運算符、接口或控制邏輯。Atmel還提供面向接口、外設和硬件加速器的參考設計庫,以加速用戶的產品開發(fā)。
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