產(chǎn)品詳情
JL-FM系列PCB線路板等離子機(jī)?
產(chǎn)品編號(hào)：JL-FM系列
產(chǎn)品規(guī)格： 線路板等離子清洗潔?
產(chǎn)品用途：等離子蝕刻，去膠渣，SMT，邦定,字符噴印前處理
PCB等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
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整機(jī)尺寸(W*D*H) |
1700×1300×1800?mm |
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腔體尺寸(W*D*H) |
1025*850*948 mm |
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腔體材料 |
進(jìn)口316不銹鋼 |
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等離子發(fā)生器 |
10KW ?40kHZ Camdel?美國 |
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抽風(fēng)系統(tǒng) |
≥2立方/分鐘，中央尾氣處理管道即可 |
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電極板數(shù)量 |
15層水平分布 |
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處理層數(shù) |
15層 |
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單層處理最大面積 |
1030（W）*750（D）mm （可定制） |
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單次處理時(shí)間 |
3-30分鐘不等（根據(jù)產(chǎn)品特征，時(shí)間設(shè)定不同） |
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工作真空度 |
10～60Pa （可根據(jù)要求設(shè)定，可恒定真空度） |
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泵可抽極限壓力 |
≤1Pa |
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抽真空時(shí)間 |
90s以內(nèi) |
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破真空時(shí)間 |
≤15s |
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工藝氣體 |
CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
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供氣方式 |
高壓瓶裝氣體14MPa，減壓至0.1-0.3MPa |
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流量計(jì)調(diào)節(jié)范圍 |
0-2000ml/min/全自動(dòng)調(diào)節(jié) |
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溫度控制調(diào)節(jié)范圍 |
3匹速冷，30-85℃可調(diào) |
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真空泵系統(tǒng) |
1級(jí)機(jī)械旋片真空泵+2級(jí)羅茨泵 |
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真空測(cè)定系統(tǒng) |
日本愛發(fā)科皮拉尼高精密電阻式真空計(jì) |
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真空供氣系統(tǒng) |
Ф6全不銹鋼管+不銹鋼鎖套管路 |
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真空排氣系統(tǒng) |
全不銹鋼管路+波紋管+2級(jí)過濾裝置 |
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破真空系統(tǒng) |
真空角閥 |
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PLC自動(dòng)控制 |
三菱 |
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人機(jī)工控系統(tǒng) |
MCGS |
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變頻控制系統(tǒng) |
臺(tái)灣臺(tái)達(dá)，PID閉環(huán)控制，真空度可維持 |
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機(jī)臺(tái)溫控系統(tǒng) |
冰水模溫一體機(jī)，采用內(nèi)部獨(dú)立中通冰水循環(huán)冷卻系統(tǒng) |
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輸入氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng) |
2路 日本SMC自動(dòng)報(bào)警氣壓表 |
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氣體計(jì)量系統(tǒng) |
SevenStar MFC氣體質(zhì)量流量計(jì)精確控制流量 |
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冰水機(jī)（標(biāo)配） |
/ |
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真空機(jī)組（標(biāo)配） |
300m3/H |
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系統(tǒng)重量 |
500KG |
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電源 |
AC380V，50/60Hz，三相五線100A 15KW |
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壓縮空氣要求 |
0.6～0.8MPa |
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循環(huán)冷卻水用量 |
/ |
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系統(tǒng)環(huán)境溫濕度要求 |
溫度：5℃~+25℃ ??相對(duì)濕度：<80%（25℃） |
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環(huán)境壓力 |
1.013×105pa |
設(shè)備工作原理
PCB等離子清洗機(jī)主要是在密閉的真空反應(yīng)腔體里面，通入特殊的反應(yīng)氣體，通過等離子體發(fā)生裝置和獨(dú)特的工藝控制系統(tǒng)，使等離子體與PCB線路板材料發(fā)生蝕刻，活化和改性作用，從而達(dá)到指定的工藝要求。
該設(shè)備主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到0.15-0.3mbar的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)），然后利用等離子體對(duì)工件進(jìn)行表面處理。等離子態(tài)顯著的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB等離子清洗機(jī)設(shè)備是專門為印刷電路板(PCB)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備，以滿足高到低的PCB制造生產(chǎn)需求。目前廣泛應(yīng)用于：
FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理
碳化物去除
PCB板內(nèi)層預(yù)處理
化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔
SMT前焊盤表面清潔(cleaning)
PCB板BGA封裝前表面清洗
去除電鍍夾膜
