產(chǎn)品詳情
【pcb】可焊性測試SP-2
pcb可焊性測試SP-2特點：
·最適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
Malcom SP-2_pcb可焊性測試參數(shù)：
品名 pcb可焊性測試 SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預熱溫度
（2）預熱時間
（3）溫度上升速度 標準 3℃／秒
（4）最高溫度
（5）最高溫度時間
融點設(shè)定 預先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
【pcb】可焊性測試SP-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2
smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
pcb可焊性測試SP-2特點：
·最適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
Malcom SP-2_pcb可焊性測試參數(shù)：
品名 pcb可焊性測試 SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預熱溫度
（2）預熱時間
（3）溫度上升速度 標準 3℃／秒
（4）最高溫度
（5）最高溫度時間
融點設(shè)定 預先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
【pcb】可焊性測試SP-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2
smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
