產(chǎn)品詳情
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專(zhuān)利技術(shù)。
·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。
GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格：
規(guī)格 GNX200B GNX300B
最大加工直徑 Ф200 Ф300
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 0~3000min-1
軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.2/4 Kw/P 5.5/4 Kw/P
軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1
軸承尺寸（外徑） Ф250 Ф300
質(zhì)量 3900mm 5700mm
日本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī) GDM300/GNX200BP
晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專(zhuān)利技術(shù)。
·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。
GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格：
規(guī)格 GNX200B GNX300B
最大加工直徑 Ф200 Ф300
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 0~3000min-1
軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.2/4 Kw/P 5.5/4 Kw/P
軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1
軸承尺寸（外徑） Ф250 Ф300
質(zhì)量 3900mm 5700mm
日本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī) GDM300/GNX200BP
