產(chǎn)品詳情
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備
來料檢驗設(shè)備SP-2特點：
·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞
·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
SP-2來料檢驗設(shè)備/濕潤測試儀參數(shù)：
品名 來料檢驗設(shè)備SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測設(shè)備/PCB可焊性測試/PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 SWB-2/5200TN
來料檢驗設(shè)備SP-2特點：
·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞
·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
SP-2來料檢驗設(shè)備/濕潤測試儀參數(shù)：
品名 來料檢驗設(shè)備SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測設(shè)備/PCB可焊性測試/PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 SWB-2/5200TN
