產(chǎn)品詳情
一，主力設備型號及參數(shù)
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（一）XH-320
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（二）XH-450
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（三）XH-650
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二、關鍵技術與功能
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焊接方式：離線式焊接，噴嘴固定，PCB 板沿 X/Y/Z 軸移動實現(xiàn)焊點焊接，波峰高度自動矯準與測高，確保穩(wěn)定性。
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預熱技術：支持 PCB 板頂部整板預熱（選配，紅外加熱，減少元件熱沖擊）與底部同步預熱（焊接時同步加熱，防 PCB 掉溫，提升透錫率）。
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助焊劑噴涂：密封式系統(tǒng)，無蒸發(fā)、無溶劑添加，助焊劑原包裝性能保留，用量低且利用率 ***，焊接后殘留易去除，防腐蝕。
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編程與監(jiān)控：可導入 PCB 板圖片編程，支持辦公電腦離線編程后導入設備；實時視頻監(jiān)控焊接狀態(tài)，方便觀察效果。
三、易耗品與配套設備
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噴嘴：外徑 4/6/8/10/12/14mm，可定制異型尺寸，按焊點大小選擇，控制透錫率與焊接時間；需用專用清洗液（50ml / 瓶）清潔高溫氧化層，***流錫順暢。
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氮氣供應：方案 1（液氮）：每罐 120KG 液氮氣化約 96 立方，供 1 臺設備用 8 天，月需 3 罐；方案 2（制氮機）：推薦 ZD-A2（2Nm?/h 產(chǎn)量）或 ZD-A4（4Nm?/h 產(chǎn)量），純度 99.9***，需配 5 匹螺桿空壓機（每小時耗電 1.5 度）。
四、設備對比與操作
（一）與其他設備對比
| 對比項 | 普通波峰焊 | 烙鐵機器人 | 選擇性焊接機 |
| 生產(chǎn)范圍 | 批量 / 常規(guī)工藝 | 小批量 / 簡單工藝 | 小批量 / 多機種 / 高品質(zhì)要求 |
| 多層板透錫率 | 50% | 80% | 99.*** |
| 錫槽容量 | 400-500KG | 焊錫線 | 12KG |
| 8H 功耗 | 12KW | 1KW | 1KW |
（二）在線與離線選擇焊對比
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生產(chǎn)范圍：均適用于小批量 / 多機種 / 高品質(zhì)要求，適配不同客戶需求。
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效率：在線機綜合 1.5-2.5 秒 / 點（單 / 雙缸）；離線機同效率，可 1+N 模式（1 臺噴霧 + 1-3 臺焊接），焊點多的 PCB 效率更高。
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成本：在線機投入高；離線機投入低、靈活性強。
（三）操作流程
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準備空夾具→放入 PCB 產(chǎn)品→蓋好產(chǎn)品→放入設備；
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設備自動完成噴助焊劑、預熱、焊接；
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焊接完成后取出夾具→打開壓扣→取出產(chǎn)品。
五、關鍵部件與服務
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核心部件品牌：PLC（匯川）、溫控（日本山武）、可控硅（瑞士佳樂 / 中國臺灣陽明）、噴霧（日本 Lumina）、氣動件（日本 SMC / 中國臺灣亞德克）、絲桿導軌（臺灣 PMI）、空開（施耐德）等，保障設備可靠性。
