產(chǎn)品詳情
真空位移臺 - 高真空環(huán)境精密定位專家
產(chǎn)品概述
深空創(chuàng)想專業(yè)級真空環(huán)境用精密位移臺，采用超低出氣材料與真空優(yōu)化設(shè)計，可在10?3Pa及以上真空環(huán)境中實(shí)現(xiàn)納米級精密定位，滿足高潔凈度工藝需求。
核心技術(shù)
- 真空密封系統(tǒng)：全密封結(jié)構(gòu)與磁流體傳動技術(shù)
- 低釋氣材料：不銹鋼主體+陶瓷組件+特種工程塑料
- 潔凈驅(qū)動方案：直線電機(jī)或真空兼容步進(jìn)電機(jī)
- 精密導(dǎo)向系統(tǒng)：交叉滾柱導(dǎo)軌或空氣軸承設(shè)計
性能參數(shù)
- 行程范圍：50mm-300mm（支持定制）
- 定位精度：±0.1μm（高可達(dá)±10nm）
- 真空兼容：10?3Pa～10??Pa（支持烘烤至150℃）
- 重復(fù)定位：±0.05μm
- 移動速度：1-100mm/s可調(diào)
主要應(yīng)用
- 半導(dǎo)體制造：光刻機(jī)對準(zhǔn)、晶圓檢測、芯片封裝
- 真空鍍膜：基片精確定位、多層膜沉積
- 科研儀器：
- 電子顯微鏡樣品定位
- 同步輻射光源實(shí)驗(yàn)裝置
- 表面分析儀器樣品臺
- 微納加工：聚焦離子束、電子束直寫設(shè)備
- 光學(xué)檢測：真空環(huán)境下的光學(xué)元件測試
選型建議
1. 真空等級匹配
- 明確工作真空度要求
- 確認(rèn)是否需要烘烤功能
- 評估出氣率控制標(biāo)準(zhǔn)
2. 性能參數(shù)選擇
- 根據(jù)應(yīng)用確定行程需求
- 明確定位精度和速度要求
- 考慮負(fù)載能力及穩(wěn)定性
3. 安裝配置
- 確定臺面尺寸和安裝孔位
- 選擇適合的驅(qū)動方式
- 考慮多軸組合需求
質(zhì)量控制
- 每臺產(chǎn)品經(jīng)過真空環(huán)境性能測試
- 提供出氣率及潔凈度檢測報告
- 支持半導(dǎo)體設(shè)備配套認(rèn)證
- 專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供應(yīng)用方案
產(chǎn)品概述
深空創(chuàng)想專業(yè)級真空環(huán)境用精密位移臺，采用超低出氣材料與真空優(yōu)化設(shè)計，可在10?3Pa及以上真空環(huán)境中實(shí)現(xiàn)納米級精密定位，滿足高潔凈度工藝需求。
核心技術(shù)
- 真空密封系統(tǒng)：全密封結(jié)構(gòu)與磁流體傳動技術(shù)
- 低釋氣材料：不銹鋼主體+陶瓷組件+特種工程塑料
- 潔凈驅(qū)動方案：直線電機(jī)或真空兼容步進(jìn)電機(jī)
- 精密導(dǎo)向系統(tǒng)：交叉滾柱導(dǎo)軌或空氣軸承設(shè)計
性能參數(shù)
- 行程范圍：50mm-300mm（支持定制）
- 定位精度：±0.1μm（高可達(dá)±10nm）
- 真空兼容：10?3Pa～10??Pa（支持烘烤至150℃）
- 重復(fù)定位：±0.05μm
- 移動速度：1-100mm/s可調(diào)
主要應(yīng)用
- 半導(dǎo)體制造：光刻機(jī)對準(zhǔn)、晶圓檢測、芯片封裝
- 真空鍍膜：基片精確定位、多層膜沉積
- 科研儀器：
- 電子顯微鏡樣品定位
- 同步輻射光源實(shí)驗(yàn)裝置
- 表面分析儀器樣品臺
- 微納加工：聚焦離子束、電子束直寫設(shè)備
- 光學(xué)檢測：真空環(huán)境下的光學(xué)元件測試
選型建議
1. 真空等級匹配
- 明確工作真空度要求
- 確認(rèn)是否需要烘烤功能
- 評估出氣率控制標(biāo)準(zhǔn)
2. 性能參數(shù)選擇
- 根據(jù)應(yīng)用確定行程需求
- 明確定位精度和速度要求
- 考慮負(fù)載能力及穩(wěn)定性
3. 安裝配置
- 確定臺面尺寸和安裝孔位
- 選擇適合的驅(qū)動方式
- 考慮多軸組合需求
質(zhì)量控制
- 每臺產(chǎn)品經(jīng)過真空環(huán)境性能測試
- 提供出氣率及潔凈度檢測報告
- 支持半導(dǎo)體設(shè)備配套認(rèn)證
- 專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供應(yīng)用方案
深空創(chuàng)想真空位移臺——在潔凈純凈的真空環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)微米級的精準(zhǔn)定位，助力高端制造與前沿科研突破精度極限。
