根據(jù)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》、《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》、《上海證券交易所上市公司持續(xù)督導(dǎo)工作指引》等有關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定，海通證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海通證券”或“保薦機(jī)構(gòu)”）作為中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”或“公司”）持續(xù)督導(dǎo)工作的保薦機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)中微公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后的持續(xù)督導(dǎo)工作，并出具本半年度持續(xù)督導(dǎo)跟蹤報(bào)告書(shū)。

保薦機(jī)構(gòu)和保薦代表人發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及整改情況——無(wú)。

重大風(fēng)險(xiǎn)事項(xiàng)

（一）核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)

核心競(jìng)爭(zhēng)力是企業(yè)在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中賴以生存的差異化優(yōu)勢(shì)資源。目前，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在與產(chǎn)品有關(guān)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品服務(wù)解決方案上。如果公司未能保持在市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有開(kāi)拓其他具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，不能提供滿足客戶需求的定制化服務(wù)等，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力將受到影響。

（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

1、下游客戶資本性支出波動(dòng)較大及行業(yè)周期性特點(diǎn)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)近年來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)周期性波動(dòng)態(tài)勢(shì)給公司帶來(lái)相應(yīng)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。在行業(yè)景氣度提升過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)往往加大資本性支出，快速提升對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求；在行業(yè)景氣度下降過(guò)程中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)削減資本支出，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求產(chǎn)生不利影響。公司的銷售和盈利情況也會(huì)受到上述影響發(fā)生相應(yīng)波動(dòng)，帶來(lái)相應(yīng)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

2、下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

近年來(lái)，晶圓廠和 LED 芯片制造商審慎地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。不能排除下游晶圓廠和 LED 芯片制造商的后續(xù)投資不及預(yù)期，對(duì)相關(guān)設(shè)備的采購(gòu)需求減弱，這將影響公司的訂單量，進(jìn)而對(duì)公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

3、客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

經(jīng)過(guò)多年的努力，公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入了海內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，公司客戶結(jié)構(gòu)得到不斷優(yōu)化，但客戶集中度仍然較高。雖然公司與主要客戶的合作關(guān)系較為穩(wěn)固，且隨著公司加大市場(chǎng)推廣，公司的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元化，但客戶集中度較高可能給公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn)。如果主要客戶的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)發(fā)生重大問(wèn)題或財(cái)務(wù)狀況出現(xiàn)惡化，將會(huì)對(duì)公司的產(chǎn)品銷售和應(yīng)收賬款的及時(shí)回收等產(chǎn)生不利影響。

4、全體員工持股帶來(lái)的公司治理風(fēng)險(xiǎn)

作為科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司秉承扁平化的全員激勵(lì)原則，對(duì)不同層級(jí)員工均給予股權(quán)激勵(lì)。員工持股計(jì)劃涉及公司全體員工的個(gè)人利益，在員工持股計(jì)劃限售期屆滿后，如何實(shí)現(xiàn)員工保持相當(dāng)?shù)募?lì)水平，對(duì)公司的管理能力提出了一定的挑戰(zhàn)。如果未來(lái)公司未能有效地管理員工持股計(jì)劃，未能使員工持股計(jì)劃持續(xù)作為員工整體薪酬的重要組成部分，將可能導(dǎo)致公司人員流失等治理風(fēng)險(xiǎn)。

5、政府補(bǔ)助與稅收優(yōu)惠政策變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司自成立以來(lái)先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家和地方重大科研項(xiàng)目，2017 年、2018年、2019 年和 2020 年上半年度年公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額為 1.17 億

元、1.70 億元、1.19 億元和 1.24 億元。如果公司未來(lái)不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助顯著降低，將會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。公司為高新技術(shù)企業(yè)，報(bào)告期內(nèi)公司享受高新技術(shù)企業(yè) 15%所得稅的優(yōu)惠

稅率，如果國(guó)家上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化，或者公司未能持續(xù)獲得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，則可能面臨因稅收優(yōu)惠減少或取消而降低盈利的風(fēng)險(xiǎn)。

（三）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

1、行業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策以推動(dòng)我國(guó)集成電路及其裝備制造業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。若未來(lái)國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策支持力度減弱，將對(duì)公司發(fā)展產(chǎn)生一定影響。

2、國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)

近年來(lái)，國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷。中美貿(mào)易摩擦在眾多國(guó)際貿(mào)易摩擦中備受關(guān)注。如果中美貿(mào)易摩擦繼續(xù)惡化，公司的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)將受到一定影響。

公司始終嚴(yán)格遵守中國(guó)和他國(guó)法律，一直保持與相關(guān)國(guó)家政府部門的及時(shí)溝通。公司擁有部分海外業(yè)務(wù)，存在一定的國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。

（四）其他重大風(fēng)險(xiǎn)

1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，為了保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力，防止技術(shù)外泄風(fēng)險(xiǎn)，已掌握先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)通常會(huì)通過(guò)申請(qǐng)專利等方式設(shè)置較高的進(jìn)入壁壘。公司一貫重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的研發(fā)，建立了科學(xué)的研發(fā)體系及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，但仍不能排除與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛，亦不能排除公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)被侵權(quán)，此類知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)端將對(duì)公司的正常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生不利影響。

公司在全球范圍內(nèi)銷售產(chǎn)品，在多個(gè)國(guó)家或地區(qū)注冊(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但不同國(guó)別、不同的法律體系對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的權(quán)利范圍的解釋和認(rèn)定存在差異，若引發(fā)爭(zhēng)議甚至訴訟將影響業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)。此外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商與客戶的經(jīng)營(yíng)也可能受知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議、訴訟等因素影響，進(jìn)而間接影響公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

2、人力資源風(fēng)險(xiǎn)

關(guān)鍵技術(shù)人員是公司生存和發(fā)展的關(guān)鍵，也是公司獲得持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)。公司已經(jīng)通過(guò)全員持股方式，有效提高了關(guān)鍵技術(shù)人員和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的忠誠(chéng)度和凝聚力，但隨著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)對(duì)專業(yè)技術(shù)人才的需求與日俱增，人才競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，若公司不能提供更好的發(fā)展平臺(tái)、更有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇及良好的研發(fā)條件，存在關(guān)鍵技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。公司通過(guò)員工持股安排等措施保證核心技術(shù)人員的穩(wěn)定性，但公司仍存在核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。公司核心技術(shù)人員的流失將可能對(duì)公司研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施和進(jìn)程等方面造成一定的影響。公司擁有大量技術(shù)和管理資深專家，集聚并培養(yǎng)了一大批行業(yè)內(nèi)頂尖的技術(shù)人才。但如果未能持續(xù)引進(jìn)、培養(yǎng)、激勵(lì)頂尖技術(shù)人才，公司將面臨頂尖技術(shù)人才不足的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而可能導(dǎo)致在技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新方面有所落后。此外，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)對(duì)公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及技術(shù)研發(fā)具有重要作用，公司十分注重創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)在可預(yù)期的未來(lái)發(fā)生變動(dòng)的可能性較低，但如公司創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)重大變動(dòng)，將可能對(duì)公司的在研項(xiàng)目進(jìn)程、客戶關(guān)系維護(hù)、日常經(jīng)營(yíng)管理等方面造成一定的影響。

3、投資風(fēng)險(xiǎn)

針對(duì)契合公司的中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略、有發(fā)展?jié)摿Φ臉?biāo)的公司或部門，中微公司計(jì)劃通過(guò)股權(quán)投資、并購(gòu)等方式進(jìn)行布局，以拓展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步提升公司防范市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)并提升公司盈利能力。在進(jìn)行投資和并購(gòu)項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中，將面臨投資風(fēng)險(xiǎn)及并購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。

（1）投資風(fēng)險(xiǎn)

基于產(chǎn)業(yè)支持政策、市場(chǎng)環(huán)境和發(fā)展趨勢(shì)，公司經(jīng)過(guò)盡職調(diào)查及可行性研究作出項(xiàng)目投資決策。公司投資項(xiàng)目標(biāo)的企業(yè)在后續(xù)發(fā)展過(guò)程中，可能面臨產(chǎn)業(yè)政策變化、市場(chǎng)環(huán)境變化、產(chǎn)品技術(shù)水平不達(dá)預(yù)期等諸多不確定因素，可能導(dǎo)致其實(shí)際經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)不達(dá)預(yù)期，進(jìn)而導(dǎo)致投資項(xiàng)目的實(shí)際效益與預(yù)期結(jié)果存在較大差異。

（2）并購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

公司強(qiáng)調(diào)穩(wěn)健發(fā)展，堅(jiān)持實(shí)施內(nèi)生性增長(zhǎng)與外延式并購(gòu)相結(jié)合的發(fā)展策略。雖然公司未來(lái)并購(gòu)時(shí)將繼續(xù)秉承審慎原則，相應(yīng)制定整合計(jì)劃，防范并購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，但若出現(xiàn)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、被并購(gòu)公司業(yè)績(jī)低于預(yù)期或協(xié)同效應(yīng)未顯現(xiàn)等情形，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

4、疫情風(fēng)險(xiǎn)

本次新冠肺炎疫情在全球范圍蔓延，受疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)面臨較大下行壓力，國(guó)內(nèi)行業(yè)的健康發(fā)展也受到影響；疫情爆發(fā)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)上下游的影響仍在持續(xù)，市場(chǎng)對(duì)公司所處行業(yè)上下游的影響也傳遞至公司，可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)造成一定影響。

5、研發(fā)投入不足導(dǎo)致技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、微觀分子動(dòng)力學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機(jī)械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)的綜合應(yīng)用，具有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高等特點(diǎn)。國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司均在研發(fā)方面投入巨額資金。公司研發(fā)投入總額與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有相當(dāng)大的差距。如果公司未來(lái)研發(fā)資金投入不足，不能滿足技術(shù)升級(jí)需要，可能導(dǎo)致公司技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

核心競(jìng)爭(zhēng)力的變化情況

公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案，助力他們提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。公司圍繞這一目標(biāo)，不斷加強(qiáng)管理和研發(fā)能力，形成了優(yōu)秀的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新并推出有技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，構(gòu)筑了公司突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2020 年上半年度，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力未發(fā)生不利變化。

研發(fā)支出變化及研發(fā)進(jìn)展

（一）研發(fā)支出變化情況

公司面向世界先進(jìn)技術(shù)前沿，以國(guó)際先進(jìn)的研發(fā)理念為依托，專注于高端微觀加工設(shè)備的自主研發(fā)和創(chuàng)新。公司始終保持大額的研發(fā)投入和較高的研發(fā)投入占比，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入達(dá)到 2.07 億元，較上年度同期增加 1,372.48 萬(wàn)元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重為 21.20%，較上年度同期減少 2.98 個(gè)百分點(diǎn)，比重下降主要系營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)所致。

（二）研發(fā)進(jìn)展

截至 2020 年 6 月 30 日，公司已申請(qǐng) 1,538 項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利 1,350 項(xiàng)；已獲授權(quán)專利 1,035 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 885 項(xiàng)。公司重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。公司在設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造中始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化。在開(kāi)發(fā)等離子體刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備的過(guò)程中，招募國(guó)際和國(guó)內(nèi)一流的技術(shù)人才。通過(guò)核心技術(shù)的創(chuàng)新，公司的產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

1、刻蝕設(shè)備技術(shù)

在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開(kāi)發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65 納米到 5 納米的芯片生產(chǎn)線上；同時(shí)，公司的 5 納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司目前正在配合客戶需求，開(kāi)發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋 5 納米以下刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。在 3D NAND 芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于 64層的量產(chǎn)，同時(shí)公司根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求正在開(kāi)發(fā)新一代能夠涵蓋 128 層關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。此外，公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足 7 納米以下的邏輯芯片、1X 納米的 DRAM 芯片和 128 層以上的 3D NAND芯片等產(chǎn)品的 ICP 刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的 ICP 刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

2、MOCVD 設(shè)備技術(shù)

公司的 MOCVD 設(shè)備 Prismo D-Blue、Prismo A7 能分別實(shí)現(xiàn)單腔 14 片 4 英寸和單腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7 設(shè)備已在全球氮化鎵基 LED MOCVD 市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。公司研發(fā)了用于制造深紫外光 LED 的MOCVD 設(shè)備，已在行業(yè)領(lǐng)先客戶端成功驗(yàn)證，并取得了重復(fù)訂單，同時(shí)獲得多家行業(yè)主流企業(yè)與科研院所的訂單；用于 Mini LED 生產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進(jìn)行中；另外，制造 Micro LED、功率器件等需要的 MOCVD 設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中。