粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤(pán)之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料更好地濕潤(rùn)和鋪展，使焊接效果更好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。

下面介紹幾種常見(jiàn)的粘合劑：

1.環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠

這是SMT工藝中最常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、填料及其他添加劑組成，固化方式主要為熱固化，具有高粘接強(qiáng)度、良好的電氣絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)，能夠牢固地固定電子元器件，確保在后續(xù)的加工和使用過(guò)程中元件不會(huì)脫落.

2.丙烯酸貼片膠

主要由丙烯酸樹(shù)脂、光固化劑和填料等組成，屬于光固化貼片膠，采用單組份系統(tǒng)，具有固化速度快、使用方便等特點(diǎn)，在紫外線或可見(jiàn)光的照射下能夠迅速固化，大大提高了生產(chǎn)效率.

3.硅膠粘合劑

具有良好的柔韌性、耐高溫性和耐濕性，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，其固化后形成的彈性體可以有效地緩沖元器件在使用過(guò)程中受到的振動(dòng)和沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性.

4.熱熔膠

是一種熱塑性粘合劑，在加熱時(shí)熔化，冷卻后固化，具有快速固化、粘接強(qiáng)度高、無(wú)溶劑揮發(fā)等優(yōu)點(diǎn)，適用于對(duì)生產(chǎn)效率和環(huán)保要求較高的場(chǎng)合.

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