自從上世紀五十年代末發(fā)明集成電路以來，隨之崛起的多樣化電子產(chǎn)品改變了人類生產(chǎn)和生活的方式。這個越來越袖珍的產(chǎn)品不斷地顛覆原有的產(chǎn)業(yè)格局和社會秩序，甚至成為了影響國家實力的一個重要因素。

　　過去的幾十年間，各個國家之間在這個領域一直都相互競爭，你來我往，半導體產(chǎn)業(yè)鏈也在此期間發(fā)生了兩次明顯的變遷。很多專家都認為，從二十一世紀第二個十年開始，半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移是一個既定的結局。

　　下面我們一起看看過去幾十年半導體產(chǎn)業(yè)的地域變遷是怎樣的。

　　1970s:美國半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代

　　美國在半導體行業(yè)一直都走在前列。這來源于他們在過去幾十年的積累，無論是芯片廠、制造設備、封裝測試乃至測量儀器，他們在全球的影響力都是遙遙領先的。

　　第一個晶體管誕生在美國，第一個集成電路也誕生在美國，第一個微處理器同樣誕生在美國，還有貝爾實驗室和各大高校培養(yǎng)的人才，這些都讓他們在半導體發(fā)展前期嘗到了甜頭。1971年Intel開發(fā)出全球第一個微處理器之后，各種半導體產(chǎn)品和終端先后面世，掀開了消費半導體的新時代，美國當時真的是全球當之無愧的霸主。

　　從芯電易收集的關于1975年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計我們可以看到，前十大的半導體制造商中，有九家是來自美國的，其中德州儀器則名列首位。但這個時候，一個強有力的競爭者羽翼漸豐。

　　1980s:DRAM推動日本半導體走向高峰

　　迄今為止，整個半導體產(chǎn)業(yè)完成了三次轉移，這就是第一次。在70年代，Intel發(fā)明了微處理器之后，PC產(chǎn)業(yè)開始高速發(fā)展，其實當時Intel最開始是做DRAM的，之后的轉型也是被日本廠商沖擊下的無奈之舉。

　　通過以DRAM為入口，依托于汽車和PC產(chǎn)業(yè)的繁榮，日本DRAM產(chǎn)業(yè)獲得了飛速發(fā)展，日本在半導體市場上也獲得了不錯的位置。截止到1989年，日本芯片在全球的市場占有率達53%,美國僅37%,歐洲占12%,韓國1%,其他地區(qū)1%。1988年的全球半導體十強名單中，有六個來自日本。日本的只有德州儀器、英特爾和摩托羅拉入選，剩下的一家則是來自荷蘭的飛利浦半導體。

　　1990s:韓國半導體的崛起

　　由于半導體霸主地位被日本搶去了，美國對此耿耿于懷。于是美國幫助韓國企業(yè)崛起，推動半導體產(chǎn)業(yè)從日本向韓國轉移，這是半導體史上的第二次轉移。

　　在當時，PC取代大型機成為了計算機市場上的最重要的產(chǎn)品，也是半導體產(chǎn)業(yè)最依賴的終端。不同于后者，這就拉動了DRAM的需求。由于前者的銷售特性，那就需要DRAM有較低的價格，韓國就美國的支持下，在DRAM上一騎絕塵，三星半導體業(yè)務就是在這個過程中崛起，到最后成為了日本DRAM產(chǎn)業(yè)的最大威脅，最后引致整個日本DRAM產(chǎn)業(yè)的崩塌，這又是后話了。

　　2000s:Fab支撐下的臺灣半導體崛起

　　在韓國DRAM出擊打敗日本的時候，中國臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的崛起，也給了IDM運營模式的日本致命一擊。而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)拿抓住這一波機會，是他們密謀已久的。

　　從上世紀60年代開始，臺灣就開始對半導體投入。從最初的從事簡單的集成電路封裝，再到生產(chǎn)集成電路，再到80年代后期的晶圓廠成立。從這時候開始，臺灣開始一步步建立自己在半導體產(chǎn)業(yè)的地位，尤其是晶圓代工方面?？梢哉f晶圓廠是推動臺灣半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關鍵。

　　其實在晶圓廠崛起的同時，日本的封測產(chǎn)業(yè)、設計產(chǎn)業(yè)，也都在全球取得了不錯的成績。

　　2010s:中國半導體崛起正當時

　　芯電易認為，由于國家政策的支持，中國大陸將會成為半導體第三次轉移的機會。

　　經(jīng)過前期的積累，中國已經(jīng)打好了基礎，同時，中國是一個人口大國，一個龐大的終端制造國，發(fā)展自己的上游供應鏈是勢在必行。況且，現(xiàn)在5G和新能源汽車正處于變革階段，是歷史性的機遇。另外，中國大陸半導體的發(fā)展進程，和我國臺灣地區(qū)的方式相似，中國大陸也從各方面嚴抓布局。

　　可以說，半導體產(chǎn)業(yè)向中國的轉移已成定局。